敗走移動領域

2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大供應商，其在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。

調研機構Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，目前，高通占據了48%的營收市場份額，排名第一;德儀的排名從此前的前三名滑落至第五名，三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

而在全球智能手機芯片市場上，除了這五家企業(yè)之外，留給其他廠商的份額可能只有10%左右。

分析認為，造成此結果主要原因是德儀“高不成低不就”，其移動處理芯片往高端發(fā)展難以抗衡高通、三星，往低端發(fā)展又受到聯(lián)發(fā)科、展訊的強大阻擊。同時，德儀也不能承受如此低毛利的紅海市場。且德儀早已隔斷基帶芯片產品線，難以與移動芯片產生必要的“協(xié)同效應”。

市場份額逐步減少，也與德儀缺乏完整的解決方案有關。業(yè)內人士表示，德儀設計的OMAP處理器是很出色的應用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動制造商都比較青睞具有完整解決方案的芯片廠商。

對此，德儀方面也承認，其OMAP處理器以及無線連接解決方案將在未來專注于具有較長生命周期的更廣泛的嵌入式應用上，而不是像以往一樣將重點放在移動市場上。

“雖然目前智能手機應用處理器不再是德儀業(yè)務的側重點，但是在智能手機周邊的很多模擬器件，從照相機閃光燈控制、充電器、音頻到觸摸鍵或者有觸感的按鍵控制方面，德儀會不斷投入創(chuàng)新。”德儀方面稱，2013年，德儀仍然會圍繞模擬產品和嵌入式處理器為重點展開業(yè)務。

財報顯示，在2012年10月之前的10個季度中，德儀包括智能手機芯片業(yè)務在內的無線部門營收出現(xiàn)了嚴重的下滑，去年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運營虧損。

德儀在去年9月份曾表示，移動產品芯片市場競爭激烈，實難盈利。當時，華爾街的行業(yè)觀察家們紛紛猜測，德儀可能會賣掉OMAP芯片部門。同年11月份，德儀還稱，計劃全球裁員1700人，規(guī)模約占全球人員的5%。外界預測，如果移動產品市場仍有需求，德儀還會提供現(xiàn)有芯片，而新芯片的研發(fā)會停止。這一系列變動會讓該公司到2013年底節(jié)省4.5億美元開支。

這樣來看，德儀放棄應用芯片市場轉向利潤率更高的嵌入式芯片市場，財報可能更亮麗。

寡頭的游戲

以曾經紅極一時的芯片生產企業(yè)英飛凌為例，受宏觀經濟低迷及PC銷售情況不佳影響，也遇到了前所未有的資金不足的困難，最終其無線業(yè)務部門被Intel以14億美元收購。英飛凌前身是德國西門子公司的半導體部門，在被Intel收購之前，英飛凌還是全球汽車芯片領域的最大供應商。

去年初，日本DRAM存儲芯片廠商爾必達也宣布申請破產保護，最終被美光科技收購。

曾經有85%以上營收都來自于傳統(tǒng)PC領域的AMD也在去年進行了一波全球裁員，當時也涉及了中國市場。

意法愛立信是意法半導體和愛立信的移動芯片合資公司。意法愛立信目前仍處于虧損之中，該公司正籌劃進行重組。

iSuppli半導體首席分析師顧文軍稱，一直以來芯片行業(yè)都是一個需要高投資的領域，尤其在競爭激烈的智能手機芯片市場，技術變化很快，更需要廠商進行長期、持續(xù)的投資。

他稱，這樣的發(fā)展趨勢會使芯片企業(yè)研發(fā)費用加大，也對專利的要求更高。這基本意味著只有巨頭公司能參與競爭，未來市場上可能只剩下2~3家大企業(yè)。

即使是PC行業(yè)供應鏈最上游的芯片雙雄Intel和AMD也在面臨嚴峻的考驗。PC業(yè)務的下滑在很大程度上改變了Intel、AMD等眾多芯片廠商的命運。虧損、裁員、重組、轉型，芯片廠商的日子越來越難過。

PC業(yè)正在沒落，與之形成鮮明對比的是移動終端的興旺。幾年前迫于虧損壓力賣掉移動芯片部門的Intel正重新回過頭來搶食移動端這塊蛋糕，這也是三年前Intel收購英飛凌無線業(yè)務的原因所在。

盡管全球芯片企業(yè)都在遭遇困局，也有一個好消息：今年以來，中國半導體消費市場以14.6%的增長率使其在全球市場的份額達到了創(chuàng)紀錄的47%。這一超出預期的增長速度歸結于中國在智能手機和平板電腦產品生產中的重要地位。