中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。

從設(shè)計(jì)到制造 不存技術(shù)鴻溝

IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。

業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(Memory)、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。

SoC是目前市場(chǎng)上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動(dòng)智能終端的興起，促使相關(guān)SoC市場(chǎng)、技術(shù)快速成長(zhǎng)。而在本土市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)揮貼近用戶與快速搶市的優(yōu)勢(shì)，形成了一套以客戶為導(dǎo)向，集中產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資源于先鋒產(chǎn)品之上，快速推出產(chǎn)品方案的戰(zhàn)術(shù)。面對(duì)國(guó)際大廠的激烈競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍然能發(fā)揮主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，獲取市場(chǎng)份額，保持成長(zhǎng)。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動(dòng)智能終端的低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。之所以能夠取得這些成績(jī)，根本原因是相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)主要在中國(guó)完成，這就使得在國(guó)內(nèi)進(jìn)行相關(guān)AP的設(shè)計(jì)更具優(yōu)勢(shì)。

至于IGBT、CMOS image sensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分，只要給時(shí)間，中國(guó)企業(yè)也一定能夠發(fā)展起來(lái)的。以前的相對(duì)弱勢(shì)，正是因?yàn)楣I(yè)應(yīng)用、汽車(chē)應(yīng)用和醫(yī)療應(yīng)用等類集成電路產(chǎn)品的終端應(yīng)用行業(yè)還沒(méi)有發(fā)展起來(lái)造成的。但隨著未來(lái)中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，中國(guó)在上述領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將越來(lái)越大。正像消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)上游SoC一樣，只要假以時(shí)日，特殊工藝集成電路產(chǎn)業(yè)也能發(fā)展起來(lái)。

Memory部分的產(chǎn)業(yè)格局更具獨(dú)占性，韓企在這一領(lǐng)域擁有統(tǒng)治地位。這個(gè)部分產(chǎn)品對(duì)工藝的要求也比較高，中國(guó)企業(yè)不是沒(méi)有涉及，比如兆易創(chuàng)新就在開(kāi)發(fā)生產(chǎn)NOR閃存，至于突破NAND還需要等待。

通用處理器向來(lái)是中國(guó)的弱項(xiàng)。由于該項(xiàng)產(chǎn)品的社會(huì)認(rèn)知度較高，一提到中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的不足，普通消費(fèi)者往往會(huì)拿通用處理器來(lái)說(shuō)事兒。此前中國(guó)在這一領(lǐng)域也投入了巨大精力，效果卻不盡如人意。然而，現(xiàn)在通用處理器的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化，移動(dòng)設(shè)備的興起取代了以往PC的主導(dǎo)地位，Wintel聯(lián)盟打破，Win8開(kāi)始支持ARM，X86架構(gòu)的市場(chǎng)越來(lái)越小，ARM架構(gòu)開(kāi)始占有優(yōu)勢(shì)。這給中國(guó)企業(yè)以發(fā)展的契機(jī)，不需要再糾纏于X86，采用ARM架構(gòu)，可以擁有自己的芯片。

談到起中國(guó)的半導(dǎo)體制造，就免不了要談到中芯國(guó)際。2000年中芯國(guó)際和宏力的奠基是中國(guó)民間資本進(jìn)入半導(dǎo)體制造行業(yè)的開(kāi)始。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，其間不免坎坷，但是目前中芯國(guó)際已經(jīng)形成自身工藝的研發(fā)能力，可以追趕世界先進(jìn)工藝，從建廠時(shí)候的0.25μm工藝，到現(xiàn)在可以量產(chǎn)40nm，正在研發(fā)28nm工藝;形成自身的擴(kuò)產(chǎn)能力，從開(kāi)始的一家8英寸廠，發(fā)展到現(xiàn)在的3家8英寸廠，2家12英寸廠，產(chǎn)能翻了7～8倍;形成了客戶的多元化，從開(kāi)始階段的以海外客戶為主，國(guó)內(nèi)客戶小于10%，到現(xiàn)在國(guó)內(nèi)客戶接近40%。

此前，中芯國(guó)際出現(xiàn)問(wèn)題關(guān)鍵在于管理，業(yè)內(nèi)流傳著這樣一句話“沒(méi)有張汝京，就沒(méi)有SMIC;有了張汝京，就沒(méi)有贏利的SMIC”。張汝京講究規(guī)模擴(kuò)張，不注重企業(yè)的贏利能力;同時(shí)研發(fā)嚴(yán)重推遲，同國(guó)際差距越來(lái)越大。2011年6月，張文義成為中芯國(guó)際的董事長(zhǎng)，邱慈云為CEO，在不到兩年的時(shí)間里面，公司已經(jīng)取得良好發(fā)展。

至于封裝測(cè)試領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電、南通富士通等企業(yè)的水平已經(jīng)接近世界先進(jìn)水平，能夠滿足國(guó)際、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大部分需求。在這個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)毫無(wú)懸念可以達(dá)到世界先進(jìn)水平。

甚至在設(shè)備和材料領(lǐng)域，過(guò)去10年里，中國(guó)企業(yè)也有所布局，包括刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等，但是這些設(shè)備只是初步達(dá)到可商用水平，多數(shù)尚未真正進(jìn)入市場(chǎng)。不過(guò)，設(shè)備和材料公司的客戶是制造商，隨著中國(guó)制造企業(yè)的走強(qiáng)，未來(lái)也將逐漸扭轉(zhuǎn)設(shè)備材料領(lǐng)域的弱勢(shì)格局。

總之，中國(guó)IC業(yè)不同環(huán)節(jié)的發(fā)展程度各不相同，有的已經(jīng)達(dá)到可與國(guó)際大公司一較高下的地步，有的還需潛心發(fā)展，但是至少技術(shù)鴻溝是不存在的，中國(guó)IC企業(yè)完全有能力參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。

從國(guó)營(yíng)到民營(yíng) IC全新發(fā)展

上個(gè)世紀(jì)八九十年代，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以國(guó)營(yíng)體制為主。當(dāng)時(shí)企業(yè)的最大問(wèn)題就是脫離國(guó)際潮流、脫離市場(chǎng)。在此背景下，我國(guó)在“八五”和“九五”期間分別實(shí)施了“908”工程和“909”工程兩項(xiàng)旨在推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)工程。1990年8月，“908”工程啟動(dòng);1995年開(kāi)始建設(shè)6英寸生產(chǎn)線;1998年1月，“908”工程華晶項(xiàng)目通過(guò)對(duì)外合同驗(yàn)收。該項(xiàng)目的建成投產(chǎn)使國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)技術(shù)水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于審批時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，工程從開(kāi)始立項(xiàng)到真正投產(chǎn)歷時(shí)7年之久，因此建成投產(chǎn)時(shí)技術(shù)水平已落后于國(guó)際主流技術(shù)4～5代。1995年12月，國(guó)務(wù)院總理辦公會(huì)議正式?jīng)Q策實(shí)施“909”工程，投資100億元建設(shè)一條8英寸、0.5μm的芯片生產(chǎn)線以及8英寸硅單晶生產(chǎn)和若干個(gè)集成電路設(shè)計(jì)公司。1999年2月華虹NEC生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，技術(shù)檔次達(dá)到0.35μm～0.24μm。

回頭看兩項(xiàng)工程可以總結(jié)出幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)：一是IC技術(shù)和市場(chǎng)變化太快，國(guó)有甚至合資體制很難適應(yīng)IC業(yè)這種快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。二是只投資建設(shè)一家孤立的工廠，并沒(méi)有形成一條完善的產(chǎn)業(yè)鏈，而完善的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境又是IC業(yè)發(fā)展所必須的。三是建成的企業(yè)缺乏市場(chǎng)開(kāi)拓能力，僅靠國(guó)家提供的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，難以做大。比如當(dāng)年的幾家設(shè)計(jì)公司通過(guò)交通卡、電話卡起家，后來(lái)又借助二代身份證，初期的壟斷市場(chǎng)使企業(yè)過(guò)上好日子?？墒且坏┱嬲M(jìn)入全面市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)階段，就難以適應(yīng)了。以至行業(yè)內(nèi)有“成也身份證，敗也身份證”之說(shuō)。

回顧以國(guó)家投入為主的我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，總體說(shuō)并不是很成功。這是因?yàn)橹袊?guó)的IC產(chǎn)業(yè)面對(duì)的是全球市場(chǎng)、國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)，靠國(guó)家投資、內(nèi)部購(gòu)買(mǎi)是沒(méi)有前途的。

因此，只有改變以國(guó)有體制為主體的發(fā)展模式，走國(guó)際化、市場(chǎng)化道路才能真正做好中國(guó)IC業(yè)。而目前發(fā)展相對(duì)良好的中國(guó)IC業(yè)，正是2000年前后逐漸建立完善起來(lái)的、以民營(yíng)企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)群。它們雖然與以前國(guó)有體制為主體的半導(dǎo)體行業(yè)存在一定歷史淵源，但是在市場(chǎng)開(kāi)拓、運(yùn)營(yíng)管理、技術(shù)創(chuàng)新的方式方法上都有著巨大的不同。

從扶持到調(diào)控 市場(chǎng)環(huán)境重要

未來(lái)，中國(guó)IC業(yè)要想取得良性發(fā)展，縮小與國(guó)際水平的差距，幾條措施十分關(guān)鍵：一是對(duì)于IC設(shè)計(jì)、封裝等產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，國(guó)家應(yīng)當(dāng)調(diào)控市場(chǎng)，提供良好的市場(chǎng)環(huán)境，優(yōu)勝劣汰，公平競(jìng)爭(zhēng);二是通過(guò)“863”等重大專項(xiàng)，以項(xiàng)目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā)，扶大扶強(qiáng)龍頭企業(yè);三是對(duì)于先進(jìn)產(chǎn)能的擴(kuò)充，應(yīng)當(dāng)通過(guò)國(guó)家資金給予支持。最重要的兩個(gè)方向就是邏輯先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)器。