歷史突破：高通驍龍?zhí)幚砥饔芍行緡H代工
半導體工藝與代工制造向來是中國芯片行業(yè)的軟肋，華為海思處理器已經賣到世界各地，但完完全全在中國制造的高性能處理器，卻沒有幾款，現在，這一尷尬將被打破。2014年7月3日，高通與中芯國際聯手宣布，雙方將在28納米工藝制程和晶圓制造服務方面緊密合作，在中國制造高通驍龍?zhí)幚砥?/strong>，對于整個中國半導體產業(yè)而言，這是一個歷史性的時刻。
中芯國際(SMI)是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，高通驍龍處理器則是目前全球領先的3G、4G移動處理器產品，雙方在聯合聲明中稱，合作將會提升中芯國際28納米制程的成熟度及產能，也使其成為中國本土率先為高通公司部分最新驍龍?zhí)幚砥?/strong>提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)工藝制程產品的半導體代工企業(yè)之一。
中芯國際此前已為高通公司的電源管理、無線及連接IC產品提供不同工藝制程的支持。通過在28納米技術及晶圓制造服務上的新協作，中芯國際將進一步強化與高通公司的戰(zhàn)略合作關系，同時，這也證明中芯國際的28納米工藝已經得到移動通信行業(yè)主流廠商的認同。
中芯國際表示，未來還會將其技術延伸到3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓制造，以支持高通公司更多的產品組合。目前，中芯國際在中國已設有多家晶圓工廠：在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。工藝制程的線寬從0.35微米一直到28納米，覆蓋范圍廣泛。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作，這對中芯國際28納米工藝制程的完善以及競爭力的提升具有重要的里程碑意義。此次得到美國高通技術公司的支持，我們相信28納米技術將會成為公司最重要的增長動力之一。同時我們預期28納米產品生命周期長度將會超越先前的技術節(jié)點，使中芯國際能更好地服務美國高通技術公司，并支持更多的需求。”
美國高通技術公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯席總裁Murthy Renduchintala表示：“中芯國際是美國高通技術公司的重要供應商之一，其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求。我們很高興能與中芯國際合作，并期待共同在中國開始其28納米產品制造，并執(zhí)行我們的區(qū)域供應鏈戰(zhàn)略。中芯國際正日漸成為我們全球運營中一個更重要的供應商，此項合作也將進一步提升我們在中國這個全球最大的移動消費市場的制造和服務能力。”
下載文檔
