極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目8月2號在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，重大專項實施以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和能級迅速提升。但作為集成電路制造業(yè)最大宗的關(guān)鍵材料，300毫米硅片一直依賴進口，嚴重制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力和供應(yīng)鏈安全。攻克300毫米硅片量產(chǎn)技術(shù)，實現(xiàn)自主供應(yīng)，是“02專項”核心任務(wù)之一。

據(jù)介紹，項目承擔單位新昇半導(dǎo)體科技有限公司由上海新陽、興森科技等上市公司和上海新傲、張汝京博士為首的核心技術(shù)團隊共同發(fā)起，總投資68億元，其中一期投資23億元，預(yù)計2017年底完成40-28納米300毫米硅片量產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)，實現(xiàn)月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能，打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端硅片批量自主供應(yīng)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。與此同時，該項目落戶臨港，也將進一步推動臨港地區(qū)高端制造業(yè)的發(fā)展，成為上海全球科創(chuàng)中心建設(shè)的又一新亮點。

新昇公司于2014年6月成立，目標為2023年前實現(xiàn)月產(chǎn)60萬片硅片的生產(chǎn)能力。截至目前，新昇公司已完成項目建設(shè)立項準備工作，獲得了施工許可，預(yù)計2016年完成設(shè)備安裝調(diào)試和試生產(chǎn)，產(chǎn)品進入用戶驗證，2017年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。值得注意的是，新昇公司的核心技術(shù)團隊來自于日本、美國、韓國、歐洲以及國內(nèi)多個地區(qū)的專家，均是半導(dǎo)體硅片行業(yè)的一流技術(shù)人才，有著多年300毫米大硅片研發(fā)與生產(chǎn)實戰(zhàn)經(jīng)驗。為確保300毫米半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)在國內(nèi)落地，核心技術(shù)團隊成員將分別負責產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)、質(zhì)量管控、市場銷售，并確保公司產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量、成本等各項指標滿足國際市場的要求，同時還將培訓(xùn)和培養(yǎng)國內(nèi)專業(yè)技術(shù)人員，確保大硅片國產(chǎn)化有充足的技術(shù)人員。