幾乎每位走進中芯國際辦公樓的訪客，都會被一面玻璃“專利墻”所吸引，這面墻上掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細列著授權專利的名稱、發(fā)明人、授權日、授權號。這面專利墻見證了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。下面我們就一起來見證這些年中芯國際的發(fā)展。

剛起步時，中芯國際生產的產品被國內廠商認為“10年也用不上”。如今，這個預言早已被打破，中芯國際生產的芯片，隨著智能手機、消費電子產品飛入尋常百姓家。在短短15年內，中芯國際迅速發(fā)展壯大，員工達到1萬多名，擁有上海、北京、天津、深圳四座生產基地。作為國內規(guī)模最大、技術最先進的半導體制造企業(yè)，將6個節(jié)點工藝引入中國：0.18um、0.13um、90納米、65納米、40納米、28納米……與世界領先企業(yè)間的技術差距從過去的6代縮短為1.5—2代。

中芯國際的發(fā)展歷經波折，折射了國內的半導體產業(yè)的縮影。

低谷時，中芯國際產能利用率僅有60%，銷售額連年下挫，毛利率僅有15%左右。

2011年，CEO邱慈云博士從危機中接手中芯國際，著力提高產能利用率，同時力推產品的差異化，在成熟制程上加大力度研發(fā)多樣性的產品。這一市場策略的實施使得中芯國際士氣重振，重新獲得了客戶和投資人的信任，一舉走出低谷，截止到去年第四季度，財報顯示，它已經連續(xù)十五個季度盈利，銷售額等經營指標屢創(chuàng)新高。

但另一方面，半導體制造行業(yè)“第一把交椅”臺積電每年資本投入高達200多億美元，在研發(fā)上的投入就有20億美元，相當于中芯國際一年的銷售額。體量不大的中芯國際如何在國際舞臺上與臺積電等“大象”共舞?

“我們在業(yè)界相對還比較弱小”，邱慈云坦言，中國集成電路產業(yè)還面臨歐、美、日等國家和地區(qū)的技術封鎖。“我們的策略，是與國際巨頭實現差異化和多樣化，而非直接對抗。”邱慈云說。

差異化競爭、先進工藝與成熟工藝兩條腿并進的策略，使得中芯國際在動蕩的經濟格局以及全球半導體產業(yè)趨緩的形勢下，漸行漸穩(wěn)。去年的第三、第四季度同行的業(yè)績都呈負增長態(tài)勢，然而中芯國際卻異軍突起，逆勢增長。

“我們既要盡自己之力追趕先進工藝，在強者之林站穩(wěn)腳跟，但也不要在盲目追趕中迷失了自己發(fā)展的節(jié)奏，對于成熟工藝也要深耕細作，開拓疆土，把握發(fā)展的機會。”邱慈云顯得低調而溫和。借助國內創(chuàng)新轉型的發(fā)展，物聯網和云計算，中芯國際著力布局具有更低功耗和更低成本的微處理器、嵌入式非易失性存儲器、微機電系統(tǒng)、模擬/射頻等行業(yè)特殊性需求的芯片。

有些企業(yè)只注重高端先進工藝，或者只做低端成熟工藝。中芯國際則是根據客戶需求，先進工藝與成熟工藝“兩手抓，兩手都要硬”，尋找盈利點與技術路線的平衡點。目前，中芯國際已經擁有了許多國內甚至全球范圍內領先的差異化產品，比如可應用于銀行芯片卡的55nm eFlash，國內第一家可為客戶代工生產的38nm Nand，獨立研發(fā)的8M BSI CSI，打破了國外企業(yè)對這一技術的壟斷。

而在先進工藝這一塊，中芯國際是國內第一家提供28納米工藝制程服務的純晶圓代工企業(yè)。去年中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已經成功搭載在主流智能手機上，實現了先進手機核心芯片中國制造零的突破，而在前不久，中芯國際再度宣布它的28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程已成功流片;去年6月，中芯國際與全球領先的微電子研究中心IMEC、全球最大的無晶圓半導體廠商之一高通、全球領先的信息和通信解決方案供應商華為成立了國內最先進的研發(fā)平臺，致力于開發(fā)14納米及以下量產技術。目前，中芯國際14 納米FinFET專利擁有數量已居全球前十以內，在中國處于領先地位。

15年過去了，中芯國際起承轉合背后，科技創(chuàng)新的腳步如影隨形。“中芯國際不會在先進技術上缺席。”邱慈云說。