在16nm工藝落后三星之后，臺積電發(fā)狠大投入實現(xiàn)跨越式工藝技術研發(fā)，終于引來優(yōu)質客戶回歸，近日據報道，該公司總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)在最近的投資者會議中表示，預計今年年末公司就將正式量產10nm晶圓。此外，臺積電7nm研發(fā)一如預期，預計將在2018年上半年量產，而更為恐怖的5nm制程工藝也有可能于2020年正式誕生!

如果這些計劃順利，則臺積電在代工領域將一騎絕塵，把三星和英特爾甩在后面，臺積電表示，相比于現(xiàn)在的16nm FinFET+，10nm FinFET(CLN10FF)工藝能將晶體管密度提高110-120%，同等功耗下頻率提升15%，同等頻率下功耗降低35%，10nm制造的晶片產品速度快20%，可生產出的晶片數則為16nmFinFET+的2.1倍!據了解，臺積電的7nm工藝技術仍采用FinFET架構。關于FinFET結構，該工藝發(fā)明人胡正明教授說這個技術還可以應用很多年，并透露有研發(fā)新的技術，而且7nm高度兼容10nm技術成果和設備，90%的10nm設備可以繼續(xù)用在7nm上。并可以利用10nm學習到的制程能力，快速提升良率。加上臺積電已經克服了晶圓級封裝(InFO)各種困難的良率問題，為先進手機晶片提供一個更薄的制程、更便宜、良好可靠度的技術解決方案。

臺積電在工藝技術上為何能實現(xiàn)大跨越?據透露面對三星在先進制程技術上步步進逼，臺積電一改以往研發(fā)單位一個制程完成，移交給制造部門，再開發(fā)下一個制程的流程，直接用兩個團隊平行研發(fā)，同時開發(fā)10nm與7nm制程，而不是10nm做好后，再進行7nm的開發(fā)。這也是臺積電宣稱，從16nm到10nm要花將近兩年，但是從10nm到7nm預計只要花5季!

有了梧桐樹還怕引不來金鳳凰?臺積電這樣的先進工藝自然吸引了芯片巨頭。

芯片巨頭工藝規(guī)劃

高通：

據報道，高通曾經是臺積電的大客戶，一年貢獻20%收入。但是由于臺積電16nm工藝落后于三星，高通拋棄了臺積電，和三星在14nm和10nm上合作，高通的驍龍820主要就是三星代工。但是三星也別高興太早，近日美國媒體披露，由于臺積電7nm太領先了，所以高通在7nm上又拋棄了三星，轉而采用臺積電的工藝技術了，因為，臺積電2018年就要量產7nm，而且海思和臺積電都會采用7nm工藝技術!這是高通最撓心的。如果海思和聯(lián)發(fā)科率先量產7nm，則高通必將處于不利地位，因為工藝技術對芯片性能的提升太明顯了。

所以高通未來的工藝路線就是：

三星14nm----三星10nm ----臺積電7nm。

海思：

縱觀海思芯片的發(fā)展，感覺跟臺積電就是從一而終的節(jié)奏，從130nm開始到現(xiàn)在的麒麟950的16nm FinFET+，歷經90/65/40/28/16這么多代工藝節(jié)點，總是不離不棄緊密合作，簡直就是半導體里好基友的典范，怪不得麒麟950發(fā)布會，臺積電業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時博士親自展臺并表示臺積電和華為有深入的合作。

而海思未來的芯片工藝規(guī)劃路線清晰無比肯定就是：

麒麟950 臺積電16nm------麒麟970

臺積電10nm----麒麟990臺積電7nm(型號是猜測)

肯定不會用三星的工藝技術，你懂的。

聯(lián)發(fā)科：

目前聯(lián)發(fā)科最高端的處理器是HelioX20(MT6797)，也是聯(lián)發(fā)科2016年打頭陣旗艦產品，這款處理器我們已經比較了解，10核架構，采用的是臺積電20nm工藝，X20的繼任者是 16nm Helio P20，依然是臺積電的16nm工藝，包括今年還要推出的高端X30也會是臺積電的16nm工藝，由于定位的原因，聯(lián)發(fā)科不太愿意嘗試最新的工藝技術，不知道X30愿不愿意采用10nm工藝，不過其后續(xù)的工藝也會和臺積電合作，但是工藝技術節(jié)點晚于海思。

所以聯(lián)發(fā)科的工藝路線是：

16nm 臺積電----10nm臺積電----7nm臺積電

賽靈思

作為FPGA領域的龍頭，賽靈思獨特的商業(yè)模式讓它在采用高級工藝方面有的得天獨厚的優(yōu)勢----不像其他廠商，因為FPGA是個半成品IC，所以它的兩萬家客戶可以均攤芯片的NRE費用，到16nm高級工藝以后，ASIC的NRE費用動輒上千萬啊，萬一芯片有瑕疵，這就是打水漂了，這錢花的多心疼呢。

賽靈思和臺積電的關系也堪稱業(yè)界好基友典范，自從28nm以后，賽靈思就一直和臺積電緊密合作雙方還一起研發(fā)22nm，16nm高級工藝技術，未來賽靈思的工藝規(guī)劃一定是：

20nm臺積電---16nm 臺積電----10nm臺積電--7nm臺積電

臺積電優(yōu)勢

成立于1987年的臺積電是全球第一家并最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè)，每年在芯片代工上的投入高達100億美元，營收超過全球一半的代工應收額，臺積電最牛的地方在于它什么都代工，F(xiàn)PGA、GPU、DSP、傳感器、網絡存儲芯片、電源管理芯片等等都代工，而且?guī)缀跛蠥RM架構的服務器芯片它也代工，這意味著它在未來的異構處理器中有很大的優(yōu)勢。

盡管2015全球低迷，臺積電仍然有6.3%的增長，隨著未來芯片巨頭紛紛回歸到它的旗下，大家應該明白臺積電的前景了吧。