2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營(yíng)，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過(guò)10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。不過(guò)此前缺席了的GlobalFoundries公司這一次殺回來(lái)了，誓言在7nm節(jié)點(diǎn)領(lǐng)先。

IBM、GF去年率先公布了7nm工藝的突破進(jìn)展

在7nm節(jié)點(diǎn)上，Intel表態(tài)很謹(jǐn)慎，14nm及10nm工藝都要戰(zhàn)三代，7nm工藝要等到2020年了，但是TSMC和三星就激進(jìn)多了，三星前不久巨資購(gòu)入了EUV光刻機(jī)，希望在明年開(kāi)始試產(chǎn)7nm工藝，TSMC公司也不甘落后，聯(lián)合CEO劉德音日前表態(tài)稱(chēng)7nm工藝的SRAM良率已達(dá)30-40%，將是業(yè)界首家通過(guò)7nm工藝認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

在這三家公司之外，還有一家公司不容忽視——從AMD半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離出來(lái)的GlobalFoundries(格羅方德)公司，雖然被稱(chēng)為AMD的GF，但他們現(xiàn)在已經(jīng)跟AMD沒(méi)多大關(guān)系了，AMD的股份已經(jīng)全都出手了，雙方現(xiàn)在更像是一般的代工合作伙伴關(guān)系。

GlobalFoundries此前在半導(dǎo)體工藝上走的磕磕絆絆，但在14nm節(jié)點(diǎn)果斷放棄自研工藝轉(zhuǎn)而選擇了三星14nm FinFET授權(quán)，現(xiàn)在已經(jīng)走上正規(guī)了，不過(guò)他們顯然不會(huì)甘心于此，2014年收購(gòu)了IBM公司的晶圓廠業(yè)務(wù)——他們沒(méi)花錢(qián)，反倒是IBM補(bǔ)貼了15億美元。

GlobalFoundries在這次收購(gòu)中獲得了大量有經(jīng)驗(yàn)的員工，這對(duì)推動(dòng)新工藝研發(fā)很有幫助。去年7月份，GlobalFoundries聯(lián)合IBM、三星及紐約州立大學(xué)率先推出了7nm工藝，他們也要在新一代工藝上保持領(lǐng)先了。

日前GlobalFoundries公司CTO。高級(jí)副總Gary Patton透露了他們的7nm工藝進(jìn)展，表示已經(jīng)激進(jìn)地縮減了新工藝的柵極間距(pitch，衡量工藝水平的關(guān)鍵指標(biāo)之一，數(shù)值越小越好)。

Patton表示他們?cè)诩~約州馬耳他市的晶圓廠正在量產(chǎn)14nm工藝，這為他們開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的工藝奠定了基礎(chǔ)。

對(duì)于7nm，Patton聲稱(chēng)即便沒(méi)有EUV工藝，他們的新工藝也能降低晶圓成本。

按照Patton的預(yù)計(jì)，EUV工藝預(yù)計(jì)會(huì)在2020年量產(chǎn)，2018/2019年可能會(huì)少量生產(chǎn)。