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[導讀]在日前舉行的華為榮耀新品發(fā)布會上,華為Fellow艾偉宣布,海思麒麟系列芯片累計出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。這是一個了不起的成就,但是,海思麒麟芯片出貨量要突破億級,還需要進一步做大做強,特別是要敢于挑戰(zhàn)業(yè)界龍

在日前舉行的華為榮耀新品發(fā)布會上,華為Fellow艾偉宣布,海思麒麟系列芯片累計出貨量已經(jīng)突破8000萬顆。這是一個了不起的成就,但是,海思麒麟芯片出貨量要突破億級,還需要進一步做大做強,特別是要敢于挑戰(zhàn)業(yè)界龍頭高通驍龍芯片。

 

眾所周知,芯片是助推手機產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的“核芯”動力之一。尤其隨著市場競爭的不斷加劇,對于手機廠商而言,如果沒有自研的芯片,就需要采用第三方芯片,這樣很可能導致手機廠商在付出較高成本的同時,卻無法更加靈活地定義自己的產(chǎn)品,甚至影響新品上市時間,難以擺脫產(chǎn)品同質(zhì)化,不能帶給用戶更多差異化體驗。因此當前許多手機廠商紛紛開始在自研芯片方面加大投入,希望在未來的產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場競爭中掌握主動權(quán)。

然而縱觀當前眾多國內(nèi)手機企業(yè),真正擁有自研芯片的廠商寥寥無幾。盡管在最新的國內(nèi)手機出貨量數(shù)據(jù)中,國產(chǎn)手機已占據(jù)90%的市場份額,但是“增量不增利”的現(xiàn)象仍然很突出。其中很重要的因素,就在于多數(shù)廠商采用的芯片仍嚴重依賴高通、聯(lián)發(fā)科等廠商。這等于是變相給他們打工。而華為是國內(nèi)手機廠商中為數(shù)不多的在自研芯片方面持續(xù)投入,并且已經(jīng)具備一定實力與國際芯片巨頭相抗衡的廠商。尤其是隨著麒麟950的推出以及首款搭載該芯片的年度旗艦手機Mate 8的發(fā)布,宣告華為在手機芯片市場的成功逆襲。

據(jù)悉,華為自研芯片已經(jīng)在不為人注目的情況下悄然走過了20多年的歷程。從1991年華為成立ASIC設計中心,到2004年海思半導體有限公司成立;從2006年開始啟動智能手機芯片的開發(fā),到2008年發(fā)布首款手機芯片K3V1,再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現(xiàn)千萬級商用;從2013年進一步明確采用SoC架構(gòu),推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器,并在華為多款旗艦智能手機上規(guī)模商用,到2014年在全球率先推出支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片,2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機型上成功規(guī)模應用,再到推出業(yè)界首款商用16納米技術(shù)的SoC芯片麒麟950,華為一直在手機芯片這條“不歸路”上勇往直前。

近兩年來,麒麟芯片獲得了越來越多消費者的認可,在一系列華為手機暢銷機型上獲得推廣應用,目前麒麟芯片整體發(fā)貨量呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。而在此次新品發(fā)布會上,華為再次推出首顆全模芯片麒麟650,成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑,也表明麒麟芯片在技術(shù)上與國際先進水平又進一步縮短了距離。

芯片被譽為ICT行業(yè)皇冠上的明珠,而自研手機芯片這條路則充滿艱難險阻。不僅投入巨大,而且每一次投片失敗,都可能帶來高達數(shù)千萬元的巨大損失。很多缺乏資金和技術(shù)實力的企業(yè)盡管也想走自主開發(fā)的路,但在巨大困難和風險面前,不得不選擇放棄。“華為從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登,希望通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā),掌握核心技術(shù),構(gòu)建長期持久的競爭力,從而為用戶提供差異化的最佳體驗。”艾偉表示。

前不久,華為總裁任正非提出華為終端未來5年的收入目標高達1000億美元,這意味著華為終端將超越三星、蘋果,在全球手機市場的份額還要成倍地增長。海思麒麟芯片這把“核保護傘”將在其中發(fā)揮至關重要的作用。除滿足自身供貨需求之外,海思麒麟還應該將目光放得更寬廣一些,比如向更多的國產(chǎn)手機廠商供貨,以比高通、聯(lián)發(fā)科等更加優(yōu)惠的條件吸引更多的國內(nèi)廠商采用麒麟芯片,逐漸使國內(nèi)企業(yè)擺脫對高通等芯片企業(yè)的依賴,最終實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

盡管當初海思的成立是出于“防止被人斷糧”的戰(zhàn)略部署,但通過10多年的技術(shù)積累和發(fā)展,如今的海思已經(jīng)大大超越了最初的設想,成為全球芯片設計領域具有重要影響的企業(yè)。據(jù)2015年統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華為海思收入增長19%,列全球前10大芯片設計企業(yè)第六位。并且在高通、聯(lián)發(fā)科紛紛出現(xiàn)業(yè)績衰退的情況下,出貨量和收入都逆勢大增。既然華為手機敢于挑戰(zhàn)三星、蘋果,那么海思麒麟也要敢于挑戰(zhàn)高通驍龍,在中國ICT芯片領域發(fā)揮引領帶動作用,為徹底改變我國ICT產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的困境發(fā)出更大的能量。

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