據(jù)報道，Xilinx發(fā)布具有片上冗余特性的單芯片功能安全性解決方案，此方案可幫助客戶縮短通過IEC61508合規(guī)性認證所需的時間。

美商賽靈思發(fā)表一個單芯片Zynq-7000 All Programmable SoC功能安全解決方案，協(xié)助眾多工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的顧客縮短IEC61508兼容與驗證流程，包括像工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端控制、馬達驅(qū)動、智能IO、智能感測、閘道、工業(yè)運輸、以及電網(wǎng)等。新解決方案內(nèi)含硬件設(shè)計，除了采用單芯片SIL3與HFT=1架構(gòu)的硬件設(shè)計，還附有完整支持文件、評監(jiān)報告、以及IP與軟件工具。

借由運用這些資源，顧客可大幅降低風險，可縮短驗證與開發(fā)時間最多可以達到24個月。此外，賽靈思的單芯片解決方案將協(xié)助用戶節(jié)省超過40%的成本;許多顧客以往必須使用兩個甚至更多顆芯片才能達到IEC61508所規(guī)定的可靠度與冗余度。

Zynq-7000 SoC是第一款率先將安全與非安全功能集成在一起的單芯片應(yīng)用處理器，通過專業(yè)中立的功能安全驗證機構(gòu)德國萊因TÜV的評監(jiān)，符合IEC61508國際標準Part2 Annex E增訂條文中對于芯片內(nèi)冗余度的規(guī)定。

賽靈思工業(yè)與科學(xué)暨醫(yī)療市場經(jīng)理(ISM)Christoph Fritsch表示，「賽靈思顛覆了過去各界認為不可能的界限，成為率先將第三級功能安全(SIL3)與容許零次失敗(HFT=1)的安全架構(gòu)以及各種非安全(non-safety)應(yīng)用的架構(gòu)集成到單一芯片的第一家廠商。

我們對這項里程碑深感自豪，參與此計劃的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商同表肯定亦讓我們極為欣慰。我們的目標是協(xié)助顧客開發(fā)SIL3設(shè)計流程，包括紙上作業(yè)以及通過認證都能達到最高的集成度與生產(chǎn)力。