上周臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片，重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績(jī)助力，對(duì)于移動(dòng)計(jì)算來(lái)說(shuō)，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運(yùn)算效率和能效。

這將能夠幫助芯片設(shè)計(jì)者縮減70%的芯片DIE封裝尺寸(相同晶體管數(shù)量)，降低60%的能耗，提高30%的頻率。如果數(shù)據(jù)確實(shí)，新款iphone使用的A12芯片的性能和能效將遠(yuǎn)高于使用A11芯片的iPhone家族產(chǎn)品。此外外媒還透露來(lái)自蘋(píng)果的訂單量非常巨大，這將令臺(tái)積電以最高優(yōu)先級(jí)生產(chǎn)A12芯片滿(mǎn)足其訂單。今年上半年的績(jī)效展望則由于iPhone X和iPhone 8系產(chǎn)品市場(chǎng)需求疲軟而調(diào)低。