金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導(dǎo)體下半年恐現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20%，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10%。

受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨(11)日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。

茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，預(yù)計(jì)7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請(qǐng)客戶重新評(píng)估需求，重新來(lái)單則適用7月起已調(diào)漲后的晶圓代工價(jià)格。

據(jù)業(yè)界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品試產(chǎn)，未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí)，交期將延長(zhǎng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開單。

漢磊昨日召開股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動(dòng)車、物聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。

再者，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。