眾所周知，華為與三星和蘋(píng)果一樣，也生產(chǎn)自己的芯片。7月28日，國(guó)外報(bào)道，華為預(yù)計(jì)，將在未來(lái)的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組，以減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴(lài)。

該公司在其很多手機(jī)中使用麒麟芯片組，但它也從高通那購(gòu)買(mǎi)手機(jī)芯片。

據(jù)估計(jì)，2018年下半年，不到40%的華為手機(jī)使用該公司自己的麒麟芯片組。然而，2019年上半年的時(shí)候，這一數(shù)字升至約45%。2019年下半年，預(yù)計(jì)將有大約60%的華為手機(jī)使用麒麟芯片組。

華為的硬件供應(yīng)商稱(chēng)，該公司正尋求減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科等其它芯片組制造商的依賴(lài)。