2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。

展會以“應用引領、共同發(fā)展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進行全新定位與研討。中國半導體行業(yè)協(xié)會徐小田執(zhí)行副理事長、中國電子器材總公司陳雯海副總經(jīng)理、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷秘書長等領導與嘉賓出席發(fā)布會。發(fā)布會上蔣守雷秘書長介紹了上海地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況以及上海地區(qū)企業(yè)參展情況，陳雯海副總經(jīng)理介紹了IC China2013展會亮點，徐小田執(zhí)行副理事長則就中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢做了介紹。

2013年是中國半導體產(chǎn)業(yè)充滿激動和收獲的一年，IC設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，全行業(yè)銷售額預計將達到800億元，同比增長30%。以智能手機平板電腦為代表的整機企業(yè)突飛猛進，市場占有率大大提升，而本土IC代工封測企業(yè)則開足產(chǎn)能，讓中國芯走進千家萬戶!這實際上中國半導體產(chǎn)業(yè)新一輪高增長來臨的前兆。

國際商業(yè)戰(zhàn)略公司(IBS)的預測指出，2013年之后，從2014年到2020年，中國半導體市場將迎來七年高速增長，市場規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元!這樣的增速遠超世界同行。

在中國半導體市場新一波增長爆發(fā)的前夜，于2013年11月13日在上海新國際博覽中心召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)重要性凸顯，作為行業(yè)交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺、國際合作的窗口，十年來，IC China有力地推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而今年的IC China更是亮點頻出，全方位立體化服務即將高速啟動的中國半導體市場。

IC China2013吸引了中外知名半導體企業(yè)參展，如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導體、東京精密、中芯國際、南通富士通、聯(lián)芯科技、展訊通信、大唐電信、無錫華潤、大唐電信、聯(lián)發(fā)科、長電科技以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等等，參展企業(yè)涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

從目前參展和論壇組織來看，IC China2013呈現(xiàn)出四大突出亮點。

一、高峰論壇及同期會議關注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術

在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術研討會，關注全球領先技術，涵蓋IC設計、工藝材料、封裝制造等領域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術趨勢的同時，也關注半導體發(fā)展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”重大專項專家組組長魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂—中國集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況分析》主題演講，全球半導體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士將發(fā)表《全球半導體市場展望：機遇與挑戰(zhàn)》的演講，這些理性思考對中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展無比珍貴。

而于2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的“應用驅動高端3D封裝發(fā)展”研討會上，與會專家將圍繞國際領先的3D IC封裝技術進行研討，武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發(fā)表《晶圓級3D集成在影像傳感器的應用》的演講，日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士將發(fā)表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講，北方微電子副總裁劉韶華將發(fā)表《 先進封裝產(chǎn)業(yè)關鍵設備國產(chǎn)化的機遇和挑戰(zhàn)》演講，其他與會專家也將圍繞先進封裝技術進行研討。

在2013年11月12日下午龍東商務酒店召開的《新器件、新材料、新生活—MEMS與寬禁帶半導體的發(fā)展和應用》研討會上，專家學者圍繞新材料技術展開研討，如成都電子科技大學微電子與固體電子學院副院長張波發(fā)表《硅基GaN電力電子技術》演講，上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員程新紅發(fā)表《 寬禁帶功率器件技術發(fā)展與機遇 》演講，山東天岳先進材料科技有限公司技術總監(jiān)高玉強發(fā)表《碳化硅襯底技術和產(chǎn)業(yè)》演講等。

二、技術研討會推動IC應用創(chuàng)新

目前在中國半導體市場，我們急需在IC應用創(chuàng)新上突破，這樣才能有力推動IC設計技術的發(fā)展，在IC China2013上，同期舉辦的技術研討會也關注IC應用創(chuàng)新，例如于2013年11月14日下午上海新國際博覽中心W5館會議區(qū)1(A)舉行的高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題技術研討會關注MCU等器件在電機控制方面的應用，IMSResearch周萬木將發(fā)表《中國高效節(jié)能電機全產(chǎn)業(yè)鏈透視與市場熱點分析》演講，微芯科技何情舒則發(fā)表《家電應用中高效節(jié)能的雙電機控制》演講，飛思卡爾半導體殷鋼則發(fā)表《電機控制技術發(fā)展趨勢及飛思卡爾解決方案 》，其他與會專家圍繞變頻技術進行研討。

而深圳市半導體行業(yè)協(xié)會舉辦的《智能化時代下的電子產(chǎn)業(yè)變革》則圍繞中國熱門的智慧家庭、電視、安防和智能手機進行研討，分析市場格局與未來機遇，為IC應用創(chuàng)新提供市場前瞻。

三、IC China“創(chuàng)新·未來”特別展示區(qū)關注人才和創(chuàng)新

做強做大中國集成電路產(chǎn)業(yè)是幾乎所有目前投身于這個產(chǎn)業(yè)國人的一個情結，這個情結的最后實現(xiàn)還是要通過新一代從業(yè)人員和創(chuàng)新者的成長。基于這樣的理念，2013年的IC China開設了“創(chuàng)新·未來”特別展示區(qū)，為從事產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、創(chuàng)新研發(fā)和支持創(chuàng)新的公司和項目提供一個別開生面的展示和交流平臺，其中，電子大學計劃將帶來TI、Xilinx、Freescale和ARM等跨國公司多年在中國展開的大學計劃項目，為中國電子科技知識結構的提升、電子工程師資和學生的培養(yǎng)創(chuàng)立了不可磨滅的貢獻。特別展示區(qū)介紹這些跨國公司的大學計劃項目和成果，并舉辦這一話題的研討沙龍活動，交流和總結相關經(jīng)驗，傳播優(yōu)秀的方法，縮短與先進國家在人才培育上的距離。

四、創(chuàng)客聯(lián)展匯聚個體創(chuàng)意，推動產(chǎn)業(yè)變革

隨著半導體工藝技術的飛速發(fā)展,IC的集成度越來越高,電子設計的重心已經(jīng)從電路設計轉移到創(chuàng)意的實現(xiàn),目前很多半導體公司為適應這個趨勢推出了大量開源硬件平臺,如中國版BB Black、樹莓派和Arduino平臺等等,這也催生了一個新興的群體---創(chuàng)客，“創(chuàng)客”一詞來源于英文單詞"Maker”，是指熱愛分享和動手，利用現(xiàn)有開源軟硬件平臺將創(chuàng)意產(chǎn)品化的人，在國外,大量創(chuàng)客利用這些開源軟硬件平臺實現(xiàn)了創(chuàng)意, 例如著名的3D打印機Makerbot就是在Arduino平臺上實現(xiàn),在中國,創(chuàng)客運動已經(jīng)興起,在北京、上海、深圳等地都有大量創(chuàng)客在活動,“創(chuàng)客”作為日益興起的第三次工業(yè)革命的重要“生產(chǎn)力”正在全國各地嶄露頭角,并將改變未來的電子產(chǎn)品開發(fā)和運營模式。未來十年,中國將成為創(chuàng)客運動的主要基地,IC China2013瞄準創(chuàng)客大潮,與致力于本土創(chuàng)新設計提升的電子創(chuàng)新網(wǎng)攜手在IC China2013上獨辟創(chuàng)客聯(lián)展專區(qū),組織在電子軟硬件領域的創(chuàng)客人士和公司到現(xiàn)場展示他們的軟硬件開源平臺和創(chuàng)客成果,并舉辦以“嵌入式名人秀”、“創(chuàng)客與投資”為主題的論壇活動,致力于推動全國創(chuàng)客交流,推動本土創(chuàng)新設計。

37年前，21歲的喬布斯在自家車庫與26歲的斯蒂夫·沃茲尼亞克成立了蘋果電腦公司。他們開辟了個人電腦新時代，進入21世紀，隨著各類開源軟硬件的興起，大批擁有技術和創(chuàng)意的本土工程師加入創(chuàng)客大軍，他們將掀起產(chǎn)業(yè)變革的大潮，誰又能保證他們當中不會出現(xiàn)像喬布斯這樣的人才呢?

在中國新一屆政府的大力下，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一波高速發(fā)展，處在爆發(fā)增長前夜的IC China2013注定發(fā)揮承前啟后的作用，為繼續(xù)推動未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應有的貢獻，并推動中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個跨越發(fā)展。

備注：“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)” 經(jīng)過10年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。“IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果、打造產(chǎn)品品牌的平臺，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。