當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

時(shí)間：2009-09-08 08:35:26

關(guān)鍵字：封裝 MEMS 晶圓元件

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬(wàn)美元事件影響：通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投

新聞事件：

加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬(wàn)美元

事件影響：

通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新

加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬(wàn)美元的資金。目的是通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新。

兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億7800萬(wàn)美元，還將在該大學(xué)設(shè)立尖端微電子創(chuàng)新中心。加拿大政府和魁北克省政府將分別投入8300萬(wàn)美元和9500萬(wàn)美元。生產(chǎn)線將采用200mm晶圓。除了IBM Canada以外，參加該項(xiàng)目的還有從事MEMS代工業(yè)務(wù)的加拿大DALSA公司。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...

關(guān)鍵字：安集科技電子封裝集成電路制造

[智能硬件]

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[芯榜]

傳：Amkor要被收購(gòu)了！

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價(jià)上揚(yáng)2.2%...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè) 封裝

[快訊]

臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億...

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 TSMC

[快科技]

銷(xiāo)量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤(pán)越來(lái)越?jīng)]人買(mǎi)：容量將沖擊30TB

近年來(lái)，HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊，除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤(pán)銷(xiāo)量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...

關(guān)鍵字： HDD 機(jī)械硬盤(pán) AMR 封裝

[通信先鋒]

投資超75億，中芯國(guó)際12英寸晶圓生產(chǎn)線開(kāi)建

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開(kāi)工建設(shè)。

關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 12英寸晶圓

[電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化]

芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù)，傳SK海力士將在美國(guó)建芯片封裝工廠

據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。

關(guān)鍵字：芯片封裝 SK海力士

[技術(shù)解析]

深入了解物聯(lián)網(wǎng)，這幾個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)了解嗎?

為增進(jìn)大家對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中的幾個(gè)重要技術(shù)予以介紹。

關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 指數(shù) MEMS

[新聞速遞]

智芯傳感板裝式壓力傳感器助力我國(guó)高端MEMS傳感器做大、做強(qiáng)、做精、做專(zhuān)

智芯傳感錨定對(duì)標(biāo)高端進(jìn)口MEMS壓力傳感器產(chǎn)品，投入大量研發(fā)資金，利用其雄厚的技術(shù)科研實(shí)力，獲得了多項(xiàng)自主研發(fā)專(zhuān)利，并掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、標(biāo)定及模組的核心流程工藝在內(nèi)的六大核心技術(shù)。

關(guān)鍵字：智芯傳感傳感器 MEMS