微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開發(fā)MEMS設備時，不僅需有硬件的底子，更加強調所謂的軟實力，也就是軟件開發(fā)，這對臺系設備廠來說，恐怕將是一大挑戰(zhàn)。
臺系設備廠跨入MEMS領域者少之又少，在測試領域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來看，由過去在電力電子領域建立基礎，其IC測試設備不同于同業(yè)使用通用模式設計，而是針對客戶客制化設計，與同業(yè)最不同的在于強調Turnkey Solution，提供客戶自動化生產線外，協(xié)助設立制造信息系統(tǒng)(MES)，將硬件與軟件結合。在致茂400位研發(fā)人員中，有3分之1專門從事軟件研發(fā)，在設備業(yè)中比例相當高。
臺系設備業(yè)者指出，過去臺系設備廠在IC生產設備著墨并不深，若要進入MEMS領域，恐怕難度依然相當高。MEMS元件相較于傳統(tǒng)IC，多了機械部分，而且其動態(tài)特性相當細微，較傳統(tǒng)IC來的復雜許多，因此在測試上也增加對于軟件的依賴性，對于向來專精于硬件設計的臺廠來說，有相當大的難度。
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，隨著MEMS元件市場的成長，MEMS設備需求可望從2005年的6.13億美元，成長至2010年的8.61美元。MEMS材料則從預估從2005年的3.85億美元，成長至2010年的7.71億美元。
臺系設備業(yè)者表示，從終端應用市場來看，蘋果(Apple)、Sony及任天堂(Nintendo)等皆在消費性產品中，運用MEMS元件，NB業(yè)界吹起的輕薄風潮，也帶起對于體積較小的MEMS麥克風需求，晶圓制造廠臺積電、聯(lián)電也相繼跨入發(fā)展，雖然尚未見爆發(fā)性的商機，然而已被視為是半導體業(yè)界未來的明日之星，臺系設備廠必須更加緊腳步。
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