隨著液晶顯示屏、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術(shù)。近日，記者了解到芯際半導(dǎo)體已經(jīng)掌握了這項技術(shù)，而芯際半導(dǎo)體的二期項目矽芯電子將瞄準(zhǔn)多芯片封裝領(lǐng)域，主打兩芯片封裝產(chǎn)品。

據(jù)了解，芯際半導(dǎo)體二期矽芯電子注冊資本2億元，總投資10億元，主要從事LED驅(qū)動集成電路生產(chǎn)及IC電路封裝。目前，二期項目已完成了樁基施工和施工圖審查，預(yù)計2015年將完成設(shè)備安裝調(diào)試，投產(chǎn)后開票銷售將超2億元。

“矽芯電子項目主要是進(jìn)行多芯片封裝，尤其以兩芯片封裝為主?！蔽倦娮迂?fù)責(zé)人李濟(jì)榮說，多芯片封裝技術(shù)，簡稱“MCP”，就是在同一個元器件產(chǎn)品里，集成了多功能的芯片，如顯示功能、聲響功能等，極大地節(jié)省了占用體積。這項技術(shù)已被工信部列入“十二五”重點項目，這項技術(shù)看似簡單，但真正做好做精卻并不容易。矽芯電子的總公司芯際半導(dǎo)體投入了大量的人力物力攻克了這項技術(shù)，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

“芯際半導(dǎo)體可以做兩芯片封裝、三芯片封裝和3D封裝，這些技術(shù)都屬于國內(nèi)領(lǐng)先?！崩顫?jì)榮介紹，兩芯片封裝應(yīng)用最廣，LED照明、光波爐等磁場感應(yīng)變化設(shè)備都會應(yīng)用到兩芯片封裝。目前，國內(nèi)市場每月有2—3億顆的需求，而芯際半導(dǎo)體能占有20%—30%的市場份額，待矽芯電子建成后，兩芯片封裝將大批量生產(chǎn)，產(chǎn)能將達(dá)到5000—8000萬顆/月。

“矽芯電子將主打高端和高附加值產(chǎn)品，尤其是未來市場趨勢以MCP為主，前景非常好?！痹谌鞘謾C(jī)開發(fā)NOTE2時，就直接使用芯際的產(chǎn)品。李濟(jì)榮給記者算了一筆賬，“拿三芯封裝來說，它在單芯的基礎(chǔ)上增加了3倍的附加值，但成本卻只有原來的1.3—1.4倍，客戶肯定會選擇多芯封裝。”

“掌握兩芯片、三芯片封裝不是重點，未來3D封裝將主導(dǎo)高端市場?！崩顫?jì)榮告訴記者，3D封裝現(xiàn)在多應(yīng)用于微型醫(yī)療機(jī)器人、微縮攝像頭膠囊等前沿領(lǐng)域。未來的趨勢必然是產(chǎn)品越來越小，集成電路越來越薄，功能卻更加強(qiáng)大。