全球芯片市場預計本年度僅增4.5%，造成這一現(xiàn)象的原因在于個人PC業(yè)務在近兩年來不斷下滑，半導體庫存壓力增大。目前，作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心的半導體芯片業(yè)務或即將開始產(chǎn)業(yè)整合，中國企業(yè)在此情景下，應努力提高技術水平，縮小差距。

Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個數(shù)字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預測顯然有所下調(diào)。

來自IDC方面的預測也不樂觀，其公布的2012年全球半導體銷售額約為3040億美元，較2011年增長不到1%，不過IDC預計半導體庫存有望在2013年二季度實現(xiàn)供需平衡，并在2013年下半年恢復增長。

Gartner首席分析師PeterMiddleton對此表示，自2012年下半年開始，半導體庫存水平已經(jīng)處在高峰，主要原因在于個人電腦需求量降低和市場的供過于求；2012年個人電腦產(chǎn)品預計下滑2.5%。

從以上內(nèi)容可以看出，全球半導體芯片業(yè)務正處于市場節(jié)點期，中國企業(yè)應在此種情形下，加快技術升級，由低端進入高端，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

國家意志再次發(fā)力本土芯片業(yè)

芯片產(chǎn)業(yè)不僅是一個國家科技實力的展現(xiàn)，而且關乎國家的信息安全，這些道理政府部分早已意識到。在2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡稱“18號文”）；2011年2月，國務院又頒布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡稱“新18號文”），這些文件突出了政府支持集成電路企業(yè)做大做強的思路。

今年11月份召開的十八屆三中全會，已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批；這將昭示著國家意志將再次注入自主芯片產(chǎn)業(yè)。