臺北——日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering)首席運營官吳田玉遇到了一個問題：臺灣最優(yōu)秀的年輕人不愿意投身本島的標志性行業(yè)，也就是芯片制造。

吳田玉在一次采訪中說，“所有的大學畢業(yè)新生都在問，我為什么要加入這個行業(yè)？我寧愿為Facebook、蘋果(Apple)或谷歌(Google)工作。”

臺灣半導體生產商在增加新的業(yè)務能力，比如芯片包裝。

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人口2300萬的臺灣是全球最大的芯片制造基地。根據(jù)臺灣半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，本土的半導體行業(yè)去年產生了約630億美元（約合3854億元人民幣）的銷售額，超出了全球半導體行業(yè)銷售總額的五分之一。臺灣制造的芯片是全球許多電腦、智能手機、照相機和其他高科技設備的核心部件。

那么，芯片制造業(yè)為什么失去了吸引力？這是因為，許多臺灣半導體公司都在為微薄的利潤苦苦掙扎，甚至出現(xiàn)了虧損。與此同時，谷歌和蘋果之類的硅谷巨頭卻坐擁大把現(xiàn)金，不知該如何利用，盡管它們的奇跡要靠半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新來維系。

吳田玉說，“我們這些人在鍛造房里忍著酷熱打鐵，其他人卻坐享其成?！?BR>
在臺灣上周舉辦的半導體貿易展會上，他的慨嘆得到了其他公司高管的呼應。因此，就在工程師們?yōu)樾酒O計和生產的最新科技突破而埋頭苦干之時，行業(yè)領導人還得全力應對一個更大的問題，那就是，半導體行業(yè)如何才能從它催生的利潤中攫取更大的份額？

由于半導體行業(yè)的一種典型模式可能面臨崩潰，給該行業(yè)施加新的財務壓力，這個問題正變得日漸緊迫。根據(jù)以英特爾(Intel)共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(GordonMoore)的名字命名的摩爾定律(Moore’sLaw)，芯片上的晶體管數(shù)量每隔兩年就會翻倍。然而，一些專家表示，芯片上鑲嵌的晶體管目前已經(jīng)如此密集，從技術角度說，要想在不破壞數(shù)據(jù)的情況下安裝更多的晶體管，也許是不可能的事情。

位于里昂的咨詢公司YoleDéveloppement的首席戰(zhàn)略官帕斯卡爾·維奧(PascalViaud)說，“所有人都會碰到這個問題。這個行業(yè)需要尋找創(chuàng)造價值的新途徑?！?BR>
方法之一是一層層地向上堆疊晶體管，制造所謂的三維芯片，而不是并排安裝晶體管。韓國的三星電子(SamsungElectronics)于今夏宣布，該公司首次批量生產了3D芯片，芯片用于閃存，后者是智能手機的一種關鍵部件。

盡管3D技術和其他技術進步可望降低電子消費品的成本、改善其性能，但這些技術也會讓芯片設計和生產變得更復雜、更昂貴。這樣的前景已經(jīng)促使半導體公司重新思考行業(yè)的架構。

有幾種商業(yè)模式正在爭奪主導地位。

包括三星和英特爾在內的一些行業(yè)巨頭提供了一站式采購服務方案，他們把芯片設計、生產、組裝集成電路打包成一體化服務，銷售給設計和組裝成品手機、照相機和其他設備的公司。該方案的倡導者說，這種方案以芯片制造巨頭，也就是一體化設備生產商（簡稱IDM）為代表，為應對行業(yè)挑戰(zhàn)提供了資金規(guī)模和專業(yè)技術方面的優(yōu)勢。

另一個辦法更為專門化，即各公司負責集成電路生產的不同階段。比如，日月光半導體制造股份有限公司會對由所謂的芯片鑄造廠制造、其他企業(yè)設計的芯片進行包裝和檢測。支持這個辦法的人表示，電子企業(yè)的客戶更喜歡與更專注的半導體承包商打交道。

“如今，我可以肯定地說，IDM的模式死路一條，”加利福尼亞州米爾皮塔斯的芯片制造企業(yè)格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(AjitManocha)說。該公司成立于四年前，前身是超微（AdvancedMicroDevices，簡稱AMD）的制造部門。

全球各地的半導體企業(yè)都在勉力解決結構問題，但這個問題對臺灣來說尤其要緊，因為臺灣的半導體行業(yè)規(guī)模大，而且相對分散。多輪合并已經(jīng)讓其他地方幾大巨頭的業(yè)務實現(xiàn)了融合，但對臺灣的影響都不那么大。

臺灣最大的芯片制造商是臺灣積體電路制造股份有限公司（TaiwanSemiconductorManufacturingCompany，簡稱TSMC），長期以來一直被視為一個純粹的鑄造廠。最近，為了應對最新挑戰(zhàn)，該公司開始增加新的業(yè)務能力，比如芯片包裝。

臺灣收入排名第二的聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorporation)已宣布同IBM結成開發(fā)新技術的聯(lián)盟，還投資了其他的一些芯片企業(yè)。

根據(jù)臺灣半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，盡管進行了一些策略調整，但對臺灣的芯片制造商而言，2013年正在朝收獲頗豐的方向發(fā)展，整個行業(yè)的總收入預計會增至1.87萬億臺幣（約合3855億元人民幣），約合630億美元，同2012年相比增幅達14%。然而，這個行業(yè)很不穩(wěn)定：兩年前，芯片銷量曾驟跌12%。

一些分析人士稱，這個行業(yè)最脆弱的部分之一，也就是存儲芯片業(yè)務，已經(jīng)出現(xiàn)好轉跡象。多年來，存儲芯片一直價格疲軟，因為芯片制造商擴產之時正趕上個人電腦銷量暴跌的局面。個人電腦是存儲芯片的重要消費者。不過，整合已經(jīng)幫助這部分產能回到了與銷量相符的水平。

9月初，市場顯露出了對供求變化的敏感程度。當時，韓國SK海力士(SKHynix)設在中國大陸的一家工廠發(fā)生火災，現(xiàn)貨市場的價格隨即飆升20%。SK海力士是動態(tài)隨機存取芯片的第二大生產商，僅次于三星。

有賴于全球智能手機和其他移動設備的熱銷，其他一些芯片的市場已經(jīng)變得更為穩(wěn)定，包括那些被用作電腦和其他移動設備的大腦的芯片。

一些高管表示，人們夸大了對這個行業(yè)的結構的擔憂。他們說，芯片制造商應該致力在汽車和衛(wèi)生保健等行業(yè)為自己的產品開拓新市場，而不是眼紅互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及包括蘋果和三星在內的移動電話制造商，覬覦它們的高額利潤。

“要創(chuàng)新，”TSMC技術長孫元成(JackSun)說，“我們必須合作，一起創(chuàng)新。否則，我們干到老都退不了休。”

他說，“因此，目前不要去管軟件領域的那些人和OEM?！彼f的OEM指的是那些組裝電子設備的企業(yè)，即代工生產廠商。