晶圓龍頭臺積電先進制程產能擴建速度一代比一代快，臺積電12寸營運資深副總王建光昨（9）日表示，28納米主力廠房中科Fab15新一期（P3與P4）的產能已在本（5）月投產，28納米年底月產能將上看10萬片，較去年底大增一倍，將達到今年28納米總產能將較去年大增三倍的目標。

臺積電28納米從2010年6月開始投產后，兩年多來市占高居不下，雖然市場仍高度關注三星、格羅方德、聯(lián)電等競爭對手的卡位進度，但臺積電28納米占第1季營收24%，已是營收占比最高的制程來源，也是今年營收成長的主要動能。

王建光表示，目前臺積電28納米的量產片數，是40納米的兩倍；而Fab15廠第一、二期僅用八個月的時間，就建置五萬片的月產能規(guī)模，如今第三、四期只需五個月就可再建置另一個五萬片月產能。

臺積電提供的28納米制程，主要應用為智能手機、平板計算機的行動應用處理器，依照中低階需求不同，有傳統(tǒng)的多晶矽閘極制程（PolySion）與高階的高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，預計今年第3季HKMG的高階產能將超越傳統(tǒng)的PolySion制程，有助進一步拉升毛利率。

除28納米，王建光也表示，20納米目前已投注逾2,000名人力在新竹Fab12與南科Fab14廠，Fab12第六期已預計明年量產20納米產品；Fab14第五、六、七期則預計生產20納米與16納米，Fab12第7期則將做為10納米、7納米研發(fā)量產基地。

在18寸晶圓部分，王建光透露近期拜訪客戶后，確定18寸晶圓所需的設備工具可于2016年就緒，臺積電預計2016至2017年設置試產線（Pilot-line），并將以10納米或7納米的制程量產。

此外，王建光強調，臺積電也會續(xù)擴特殊制程的產能，包括CIS、MEMS等每年都會增加20%至40%產能。