謝清江：聯(lián)發(fā)科TD芯片份額將超20%

時間：2012-11-20 14:05:23

關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片晶片

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[導讀]聯(lián)發(fā)科（2454）16日參加深圳中國國際高新技術成果交易會，并展現(xiàn)TD-SCDMA智慧型手機及4G的TD-LTE解決方案，隨著聯(lián)發(fā)科TD智慧型手機晶片已通過中移動測試，包括聯(lián)想、華為等客戶本季陸續(xù)量產(chǎn)，總經(jīng)理謝清江看好今年在

ce="Times New Roman">聯(lián)發(fā)科（2454）16日參加深圳中國國際高新技術成果交易會，并展現(xiàn)TD-SCDMA智慧型手機及4G的TD-LTE解決方案，隨著聯(lián)發(fā)科TD智慧型手機晶片已通過中移動測試，包括聯(lián)想、華為等客戶本季陸續(xù)量產(chǎn)，總經(jīng)理謝清江看好今年在中國TD智慧型手機市占率可超過20%，明年繼續(xù)攀升。

除了TD-SCDMA（TimeDivision-SynchronousCodeDivisionMultipleAccess，分時同步分碼多工存取）智慧型手機晶片之外，聯(lián)發(fā)科也投入4G的TD-LTE（LongTermEvolution，長期演進技術）研發(fā)，內(nèi)部規(guī)劃明年底之前投入量產(chǎn)。

謝清江之前在法說會就看好第4季TD智慧型手機晶片出貨將快速成長，尤其在雙核心的TD-SCDMA智慧型手機晶片MT6517通過中移動的測試后，包括華為、聯(lián)想及中興等手機品牌大廠本季陸續(xù)量產(chǎn)，預期第4季TD將占整體智慧型手機晶片出貨比重15~20%，遠高于第3季的5~10%。

通過中移動測試

謝清江認為，今年聯(lián)發(fā)科在中國TD智慧型手機晶片的市占率將超過20%，明年有機會持續(xù)成長，但要看市場狀況而定。

至于4G規(guī)格的TD-LTE部分，謝清江認為，在中移動及中國工信部積極推廣下，未來在中國的成長速度會很快，聯(lián)發(fā)科預計明年底前投入量產(chǎn)，搶攻4G市場商機。