在歷經(jīng)2011年下半以來連續(xù)2季以PC應用為主的晶片供應商庫存調(diào)節(jié)后，2012年上半各晶片供應商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季成長率高達21.3%，較2011年同期則僅成長9.7%。

2012年下半雖進入半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，但導因于歐債問題尚未解決，造成終端市場需求減弱。而由全球半導體產(chǎn)業(yè)重要景氣指標北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)變化進一步觀察，B/BRatio歷經(jīng)連續(xù)4個月的下滑，2012年8月B/BRatio更僅達0.84，數(shù)值跌破至1以下，表示未來全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣展望仍趨向保守。

2012年第2季來自晶片供應業(yè)者強勁補貨需求影響下，一方面造成大中華地區(qū)晶圓代工業(yè)者單季營收大幅成長，使得基期相對墊高，另一方面因為全球主要晶片供應商存貨金額于第2季末已創(chuàng)新高，在景氣能見度下降、終端需求轉(zhuǎn)弱的預期下，可能重新采取調(diào)節(jié)庫策略，進而造成晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣成長力道減弱。

然而，由于2011年下半晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣進入下降循環(huán)階段，基期相對偏低，亦使得2012年下半大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍能達到22%以上年成長力道，預估2012年大中華地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持在12%以上年成長率。

展望2013年，受全球景氣成長趨緩、主要晶片供應商去化庫存等因素影響，大陸晶圓代工業(yè)者缺乏先進制程技術，加上朝特殊制程轉(zhuǎn)型的效益亦難于短期間展現(xiàn)，DIGITIMESResearch預估，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長力道將明顯趨緩，僅達2.1%。

臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在臺積電仍將享有于28奈米及其以下先進制程技術領先所帶來優(yōu)勢，聯(lián)電來自40/28奈米制程占營收比重亦將顯著攀升的助攻，加上力晶持續(xù)提升晶圓代工業(yè)務比重，DIGITIMESResearch預估，2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將有機會優(yōu)于大陸，產(chǎn)值年成長率將達6.2%。

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1Q’10~2Q’12主要晶片供應商應用別存貨金額變化

資料來源：DIGITIMES，2012/10