[導讀]同方國芯電子股份有限公司(同方國芯，002049)原名晶源電子，今年公司通過定向增發(fā)收購同方微電子100%股權，增發(fā)后同方股份持有公司51.94%股權。從同方國芯的收入和毛利分拆中可見，重組后的同方國芯主要盈利能力已經(jīng)
同方國芯電子股份有限公司(同方國芯，002049)原名晶源電子，今年公司通過定向增發(fā)收購同方微電子100%股權，增發(fā)后同方股份持有公司51.94%股權。
從同方國芯的收入和毛利分拆中可見，重組后的同方國芯主要盈利能力已經(jīng)轉到了芯片業(yè)務，其中非電信類智能卡芯片業(yè)務尤為搶眼，雖然只占34%的主營業(yè)務收入，但卻貢獻了72%的毛利。
我們保守預測公司2012年-2014年EPS分別為0.576元，0.724元，1.00元；給予公司未來6個月25.34元目標價。
芯片毛利率近50%
2011年人民銀行印發(fā)《關于推進金融IC卡應用工作的意見》和《關于選擇部分城市開展金融IC卡在公共服務領域中應用工作的通知》，規(guī)劃了2013年起全國性商業(yè)銀行均應開始發(fā)行金融IC卡，2015年起商業(yè)銀行在經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)和重點合作行業(yè)領域發(fā)行的以人民幣為結算賬戶的銀行卡應均為金融IC卡。
由于安全可靠性標準缺失，目前銀行采購的金融IC卡芯片基本只使用進口芯片?；诮鹑诎踩褪褂眠M口金融IC卡芯片成本較高等原因，中央明確表示未來國內發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內廠商的芯片。
由于國產芯片安全可靠性標準的缺失，這在過去兩年很大程度上延緩了國內EMV(編注：Europay、MasterCard、VISA三大國際銀行卡組織共同制定的芯片卡規(guī)范，是芯片卡與芯片終端之間的交互對話機制)遷移的步伐。
目前以同方微電子為代表的國內芯片廠家已經(jīng)積極布局金融IC卡產品線，國產芯片技術日趨完善，通過國內安全可靠性標準的認證將是國產芯片大規(guī)模推廣需要跨過的最后一道坎。
銀行卡檢測中心于2012年2月開始正式對外提供金融IC卡集成電路安全測試服務，中銀聯(lián)技術管理部主管張志波表示今年年底將提前完成金融IC卡認證工作，2013年初建立與國際接軌的IC卡整體的安全檢測認證體系。
我們認為，隨著安全認證的完成，國內EMV遷移的最大障礙將解除，我們預計國內EMV遷移和金融IC卡芯片國產化將在2013年全面啟動。
在2013年國內EMV遷移加速和金融IC卡芯片國產化趨勢下，國內智能卡芯片龍頭是最大受益標的；對于受益程度的理解我們可以參考二代身份證發(fā)展的路徑。
2004年國內第二代居民身份證的換證工作開始展開，出于信息安全的考慮，國家二代身份證芯片(非接觸式IC卡芯片)要求全部采用國內廠商產品，國家培育了同方微電子、大唐微電子、上海華虹、中電華大四家廠商完成了二代證的芯片開發(fā)。之后的八年時間里面，公安部只向這四家參與二代身份證芯片研發(fā)的廠商采購二代證芯片，采購價格穩(wěn)定，毛利率超過50%。
值得一提的是，2008年至今，同方微電子二代證芯片的毛利率不但沒有下降，反而隨著成本的降低而提高。
目前國內金融IC卡芯片(非接觸式/雙界面)的主要研發(fā)企業(yè)只有同方微電子、大唐微電子、中電華大、復旦(微博)微電子和國民技術；公司產品在國內處于領先地位，已經(jīng)通過央行PB2.0認證，目前金融IC卡已經(jīng)送檢可靠安全性認證，是最有希望首先獲批的公司之一。
我們認為金融IC卡芯片市場未來復制二代身份證的發(fā)展路徑是大概率事件，我們預計未來金融IC卡芯片價格6元至8元左右，我們參考二代身份證芯片，預計國產IC金融卡芯片毛利率在50%左右，凈利率在40%左右；預計公司未來占有金融IC卡芯片市場20%。
移動支付卡放量在即
人保部和央行于2011年7月發(fā)布了《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，其根本內容為后期發(fā)行的社?？ɑ旧暇郊由辖鹑诠δ堋葱掳l(fā)行的社?？ㄒ嗫梢暈榻鹑?strong>IC卡。
截至2011年底，社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)1.99億，按照人保部“十二五”規(guī)劃中到2015年期末全國統(tǒng)一社?？òl(fā)卡數(shù)量達到8億張的目標，預計未來4年新發(fā)社保卡將超過6億張，年均發(fā)行1.5億張左右。
假設年均發(fā)行1.5億張左右，芯片價格以6-8元計，對應每年10億元左右的市場。
同方國芯目前在社保金融卡領域已經(jīng)積極布局，未來社保金融卡進入爆發(fā)期，公司利用資質和渠道優(yōu)勢，預計可以占有15%～25%的市場份額。
具體來看，2010年底同方微電子推出符合《社會保障卡規(guī)范》的社?？óa品THC26E05C，是一款采用8位CPU的接觸式智能卡芯片。2011年完成國密的資質認證以及社保機構入圍，并迅速形成生產銷售。2012年8月15日，公司公告該芯片產品入圍社會保障卡芯片備案名單，取得了社會保障卡芯片的資質。目前，公司社保金融卡樣品已經(jīng)送到社保部做檢測，預計下半年開始出貨。
衛(wèi)生部表示，今年全國將加快推進居民健康卡建設工作，啟動各省份試點工作，爭取“十二五”末居民健康卡持有率與居民電子健康檔案建檔率同步達到80%。
根據(jù)國務院印發(fā)的《“十二五”期間深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革規(guī)劃暨實施方案》，到2015年，城鄉(xiāng)居民健康檔案規(guī)范化電子建檔率達到75%以上。
根據(jù)以上數(shù)據(jù)，預計2015年居民健康卡覆蓋率達到60%以上，以全國14億人口計算，發(fā)卡總量將達到8.4億張。
基于國家對于信息安全以及國內企業(yè)的扶持態(tài)度，預計居民健康卡的主要供貨商仍將是國內主流的四至五家芯片企業(yè)。
同方國芯提供的大容量高性能非接觸CPU卡芯片在首批發(fā)放的居民健康卡中成功使用，未來居民健康卡放量，預計公司將獲得20%的市場份額。
此外，2012年6月21日，中國銀聯(lián)與中國移動(微博)簽署移動支付業(yè)務的框架協(xié)議，中國移動未來有望統(tǒng)一移動支付方案至銀聯(lián)主導的13.56MHz標準，這標志著移動支付三足鼎立僵局已經(jīng)打破，行業(yè)將迎來加速期。
根據(jù)易觀國際(微博)的報告顯示，2011年中國移動支付市場規(guī)模達到742億元，比2010年增長67.8%，預計2013年該市場規(guī)模超過1500億元，2014年有望達到3850億元，用戶規(guī)模達3.87億，未來幾年中國移動支付的年均增速將超過50%。
監(jiān)管部門出于對國家安全與金融安全以及信息產業(yè)和持卡人的利益的考慮，更重要的是對國內芯片產業(yè)發(fā)展的考慮，明確指出鼓勵移動支付產業(yè)采用本土廠商的芯片產品。
國內主要移動支付芯片企業(yè)有：同方微電子、大唐微電子、復旦微電子、上海華虹和國民技術。
同方國芯支付安全芯片THC80F09BC支持SE在SIM中、SE在SD中以及SE在手機中全部三種解決方案，并于2012年3月通過了銀聯(lián)手機支付卡檢測。
同方國芯提供支持Native和JAVA的貼片卡芯片THD20F06BD以及THD86系列平臺產品，目前已經(jīng)在部分地區(qū)應用發(fā)行。[!--empirenews.page--]
同方國芯雙界面SIM卡移動支付芯片THD86EF59AC支持用戶只需更換一張雙界面SIM卡即可實現(xiàn)手機支付功能。
同方國芯憑借長期投入的技術優(yōu)勢，擁有所有移動支付方案對應的解決方案，行業(yè)一旦啟動，公司將首先受益。
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從同方國芯的收入和毛利分拆中可見，重組后的同方國芯主要盈利能力已經(jīng)轉到了芯片業(yè)務，其中非電信類智能卡芯片業(yè)務尤為搶眼，雖然只占34%的主營業(yè)務收入，但卻貢獻了72%的毛利。
我們保守預測公司2012年-2014年EPS分別為0.576元，0.724元，1.00元；給予公司未來6個月25.34元目標價。
芯片毛利率近50%
2011年人民銀行印發(fā)《關于推進金融IC卡應用工作的意見》和《關于選擇部分城市開展金融IC卡在公共服務領域中應用工作的通知》，規(guī)劃了2013年起全國性商業(yè)銀行均應開始發(fā)行金融IC卡，2015年起商業(yè)銀行在經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)和重點合作行業(yè)領域發(fā)行的以人民幣為結算賬戶的銀行卡應均為金融IC卡。
由于安全可靠性標準缺失，目前銀行采購的金融IC卡芯片基本只使用進口芯片?；诮鹑诎踩褪褂眠M口金融IC卡芯片成本較高等原因，中央明確表示未來國內發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內廠商的芯片。
由于國產芯片安全可靠性標準的缺失，這在過去兩年很大程度上延緩了國內EMV(編注：Europay、MasterCard、VISA三大國際銀行卡組織共同制定的芯片卡規(guī)范，是芯片卡與芯片終端之間的交互對話機制)遷移的步伐。
目前以同方微電子為代表的國內芯片廠家已經(jīng)積極布局金融IC卡產品線，國產芯片技術日趨完善，通過國內安全可靠性標準的認證將是國產芯片大規(guī)模推廣需要跨過的最后一道坎。
銀行卡檢測中心于2012年2月開始正式對外提供金融IC卡集成電路安全測試服務，中銀聯(lián)技術管理部主管張志波表示今年年底將提前完成金融IC卡認證工作，2013年初建立與國際接軌的IC卡整體的安全檢測認證體系。
我們認為，隨著安全認證的完成，國內EMV遷移的最大障礙將解除，我們預計國內EMV遷移和金融IC卡芯片國產化將在2013年全面啟動。
在2013年國內EMV遷移加速和金融IC卡芯片國產化趨勢下，國內智能卡芯片龍頭是最大受益標的；對于受益程度的理解我們可以參考二代身份證發(fā)展的路徑。
2004年國內第二代居民身份證的換證工作開始展開，出于信息安全的考慮，國家二代身份證芯片(非接觸式IC卡芯片)要求全部采用國內廠商產品，國家培育了同方微電子、大唐微電子、上海華虹、中電華大四家廠商完成了二代證的芯片開發(fā)。之后的八年時間里面，公安部只向這四家參與二代身份證芯片研發(fā)的廠商采購二代證芯片，采購價格穩(wěn)定，毛利率超過50%。
值得一提的是，2008年至今，同方微電子二代證芯片的毛利率不但沒有下降，反而隨著成本的降低而提高。
目前國內金融IC卡芯片(非接觸式/雙界面)的主要研發(fā)企業(yè)只有同方微電子、大唐微電子、中電華大、復旦(微博)微電子和國民技術；公司產品在國內處于領先地位，已經(jīng)通過央行PB2.0認證，目前金融IC卡已經(jīng)送檢可靠安全性認證，是最有希望首先獲批的公司之一。
我們認為金融IC卡芯片市場未來復制二代身份證的發(fā)展路徑是大概率事件，我們預計未來金融IC卡芯片價格6元至8元左右，我們參考二代身份證芯片，預計國產IC金融卡芯片毛利率在50%左右，凈利率在40%左右；預計公司未來占有金融IC卡芯片市場20%。
移動支付卡放量在即
人保部和央行于2011年7月發(fā)布了《關于社會保障卡加載金融功能的通知》，其根本內容為后期發(fā)行的社?？ɑ旧暇郊由辖鹑诠δ堋葱掳l(fā)行的社?？ㄒ嗫梢暈榻鹑?strong>IC卡。
截至2011年底，社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)1.99億，按照人保部“十二五”規(guī)劃中到2015年期末全國統(tǒng)一社?？òl(fā)卡數(shù)量達到8億張的目標，預計未來4年新發(fā)社保卡將超過6億張，年均發(fā)行1.5億張左右。
假設年均發(fā)行1.5億張左右，芯片價格以6-8元計，對應每年10億元左右的市場。
同方國芯目前在社保金融卡領域已經(jīng)積極布局，未來社保金融卡進入爆發(fā)期，公司利用資質和渠道優(yōu)勢，預計可以占有15%～25%的市場份額。
具體來看，2010年底同方微電子推出符合《社會保障卡規(guī)范》的社?？óa品THC26E05C，是一款采用8位CPU的接觸式智能卡芯片。2011年完成國密的資質認證以及社保機構入圍，并迅速形成生產銷售。2012年8月15日，公司公告該芯片產品入圍社會保障卡芯片備案名單，取得了社會保障卡芯片的資質。目前，公司社保金融卡樣品已經(jīng)送到社保部做檢測，預計下半年開始出貨。
衛(wèi)生部表示，今年全國將加快推進居民健康卡建設工作，啟動各省份試點工作，爭取“十二五”末居民健康卡持有率與居民電子健康檔案建檔率同步達到80%。
根據(jù)國務院印發(fā)的《“十二五”期間深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革規(guī)劃暨實施方案》，到2015年，城鄉(xiāng)居民健康檔案規(guī)范化電子建檔率達到75%以上。
根據(jù)以上數(shù)據(jù)，預計2015年居民健康卡覆蓋率達到60%以上，以全國14億人口計算，發(fā)卡總量將達到8.4億張。
基于國家對于信息安全以及國內企業(yè)的扶持態(tài)度，預計居民健康卡的主要供貨商仍將是國內主流的四至五家芯片企業(yè)。
同方國芯提供的大容量高性能非接觸CPU卡芯片在首批發(fā)放的居民健康卡中成功使用，未來居民健康卡放量，預計公司將獲得20%的市場份額。
此外，2012年6月21日，中國銀聯(lián)與中國移動(微博)簽署移動支付業(yè)務的框架協(xié)議，中國移動未來有望統(tǒng)一移動支付方案至銀聯(lián)主導的13.56MHz標準，這標志著移動支付三足鼎立僵局已經(jīng)打破，行業(yè)將迎來加速期。
根據(jù)易觀國際(微博)的報告顯示，2011年中國移動支付市場規(guī)模達到742億元，比2010年增長67.8%，預計2013年該市場規(guī)模超過1500億元，2014年有望達到3850億元，用戶規(guī)模達3.87億，未來幾年中國移動支付的年均增速將超過50%。
監(jiān)管部門出于對國家安全與金融安全以及信息產業(yè)和持卡人的利益的考慮，更重要的是對國內芯片產業(yè)發(fā)展的考慮，明確指出鼓勵移動支付產業(yè)采用本土廠商的芯片產品。
國內主要移動支付芯片企業(yè)有：同方微電子、大唐微電子、復旦微電子、上海華虹和國民技術。
同方國芯支付安全芯片THC80F09BC支持SE在SIM中、SE在SD中以及SE在手機中全部三種解決方案，并于2012年3月通過了銀聯(lián)手機支付卡檢測。
同方國芯提供支持Native和JAVA的貼片卡芯片THD20F06BD以及THD86系列平臺產品，目前已經(jīng)在部分地區(qū)應用發(fā)行。[!--empirenews.page--]
同方國芯雙界面SIM卡移動支付芯片THD86EF59AC支持用戶只需更換一張雙界面SIM卡即可實現(xiàn)手機支付功能。
同方國芯憑借長期投入的技術優(yōu)勢，擁有所有移動支付方案對應的解決方案，行業(yè)一旦啟動，公司將首先受益。
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