聯(lián)發(fā)科搏4G 爭取日本客戶
[導讀]第3代（3G）無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會將矛頭指向日本。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000
第3代（3G）無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會將矛頭指向日本。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000萬組水平。同時也透過日媒向日本潛在客戶喊話，搶進4G、聯(lián)發(fā)科準備好了！
謝清江指出，LTE（4G）手機市場預估在2014年將全面啟動，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產(chǎn)品，準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規(guī)格)、EDGE（2.75G）三種方式的多模芯片組，預計到2012年計劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權的FDDLTE手機芯片。在日本，軟銀移動推進TD-LTE、NTTDoCoMo等推進FDDLTE。謝清江對日媒《日經(jīng)電子》形容，以LTE手機市場來看，日本是非常有吸引力的。
除了潛在客戶喊話之外，謝清江亦積極展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在手機芯片的實力不亞于美國高通。他提到，在芯片組的功能及性能上，聯(lián)發(fā)科并不亞于高通，聯(lián)發(fā)科供應的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外，還具備藍牙、無線LAN、GPS、FM等無線功能，客戶聯(lián)想也因采用該解決方案，很快地只用了3個月多一點的時間，便推出3G智能手機聯(lián)想A60手機，相較于其它競爭對手，還沒有提供這種整體解決方案的能力，即便高通也在提供參考設計，但聯(lián)發(fā)科的客戶支持極其細致，高出他人一籌。此外，低功耗技術及三維圖形處理技術也是聯(lián)發(fā)科的強項。
今年聯(lián)發(fā)科的手機芯片組出貨量有望達到5.5億組，其中智能手機芯片估計有1000萬組。謝清江指出，智能手機市場的崛起非?？?，有市調(diào)公司預測，智能手機的供貨量在整個手機市場上的滲透率在2011年超過30％，2015年將進一步突破50％。在
智能手機芯片組業(yè)務方面，聯(lián)發(fā)科享有客戶支持和價格優(yōu)勢。依靠中國市場的旺盛需求，2012年聯(lián)發(fā)科有望向智能手機供貨為2011年兩倍，約2000萬芯片組。
謝清江也堅信，由于中國廠商客戶向歐、美市場發(fā)展，也將意味著聯(lián)發(fā)科正朝向全球市場邁進。
也因此已在老式手機方面擁有美國摩托羅拉及韓國LG電子等大客戶很可能會采用聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片組。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000萬組水平。同時也透過日媒向日本潛在客戶喊話，搶進4G、聯(lián)發(fā)科準備好了！
謝清江指出，LTE（4G）手機市場預估在2014年將全面啟動，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產(chǎn)品，準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規(guī)格)、EDGE（2.75G）三種方式的多模芯片組，預計到2012年計劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權的FDDLTE手機芯片。在日本，軟銀移動推進TD-LTE、NTTDoCoMo等推進FDDLTE。謝清江對日媒《日經(jīng)電子》形容，以LTE手機市場來看，日本是非常有吸引力的。
除了潛在客戶喊話之外，謝清江亦積極展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在手機芯片的實力不亞于美國高通。他提到，在芯片組的功能及性能上，聯(lián)發(fā)科并不亞于高通，聯(lián)發(fā)科供應的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外，還具備藍牙、無線LAN、GPS、FM等無線功能，客戶聯(lián)想也因采用該解決方案，很快地只用了3個月多一點的時間，便推出3G智能手機聯(lián)想A60手機，相較于其它競爭對手，還沒有提供這種整體解決方案的能力，即便高通也在提供參考設計，但聯(lián)發(fā)科的客戶支持極其細致，高出他人一籌。此外，低功耗技術及三維圖形處理技術也是聯(lián)發(fā)科的強項。
今年聯(lián)發(fā)科的手機芯片組出貨量有望達到5.5億組，其中智能手機芯片估計有1000萬組。謝清江指出，智能手機市場的崛起非?？?，有市調(diào)公司預測，智能手機的供貨量在整個手機市場上的滲透率在2011年超過30％，2015年將進一步突破50％。在
智能手機芯片組業(yè)務方面，聯(lián)發(fā)科享有客戶支持和價格優(yōu)勢。依靠中國市場的旺盛需求，2012年聯(lián)發(fā)科有望向智能手機供貨為2011年兩倍，約2000萬芯片組。
謝清江也堅信，由于中國廠商客戶向歐、美市場發(fā)展，也將意味著聯(lián)發(fā)科正朝向全球市場邁進。
也因此已在老式手機方面擁有美國摩托羅拉及韓國LG電子等大客戶很可能會采用聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片組。
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