聯(lián)發(fā)科因新興市場需求強(qiáng)勁增加給予聯(lián)電訂單
時(shí)間：2011-09-01 10:23:16
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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間8月31日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國內(nèi)地、印度以及其它新興市場對其手機(jī)SoC解決方案的需求擴(kuò)大，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺灣聯(lián)電的芯片代工服務(wù)訂單擴(kuò)大。該消息來源稱
北京時(shí)間8月31日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國內(nèi)地、印度以及其它新興市場對其手機(jī)SoC解決方案的需求擴(kuò)大，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺灣聯(lián)電的芯片代工服務(wù)訂單擴(kuò)大。
該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技為其2.5G單芯片解決方案（特別是針對多媒體手機(jī)的MT6252方案）新增的訂單，將在2011年第四季度履行。面向聯(lián)發(fā)科技的主要支持服務(wù)供應(yīng)商，包括全球最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測試服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)（ASE）、臺灣第二大半導(dǎo)體集成電路封裝測試廠矽品精密（SPIL）、矽格微電子（SigurdMicroelectronics）和半導(dǎo)體測試服務(wù)業(yè)廠商京元電子（KYEC），也被消息來源認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大訂單的受益者。據(jù)消息來源稱，受到訂單及產(chǎn)能增加的支撐，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技將成為為數(shù)不多的在第四季度營收環(huán)比增長超過10%的IC設(shè)計(jì)公司之一。
此前有報(bào)道援引行業(yè)消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技已同聯(lián)電和它的支持服務(wù)合作伙伴進(jìn)行了商談，以降價(jià)10%為條件而給予這些公司新訂單。如果這樣的商談取得成功，聯(lián)發(fā)科技將能夠從10月份開始實(shí)施降價(jià)戰(zhàn)略，這將會進(jìn)一步提高其市場份額。消息來源稱，最近來自中國內(nèi)地客戶短期交貨訂單明顯增多，而且這一趨勢可能會保持至第四季度。2.5G手機(jī)芯片集解決方案需求今年以來一直穩(wěn)定增長，這并沒有受到IT行業(yè)庫存調(diào)整的影響。由于中國內(nèi)地和其它新興市場需求良好，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)第三季度營收將增長5-10%。
除聯(lián)發(fā)科技外，手機(jī)解決方案供應(yīng)商展訊通訊也在拓展其在中國內(nèi)地2.5G解決方案領(lǐng)域的市場份額，該公司新的解決方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量產(chǎn)。另一家手機(jī)解決方案服務(wù)廠商晨星半導(dǎo)體（MStarSemiconductor）的8536N2.5G解決方案已開始向中國內(nèi)地市場發(fā)貨，其定位是中低檔產(chǎn)品市場。消息來源預(yù)計(jì)，第三季度晨星半導(dǎo)體的手機(jī)解決方案發(fā)貨量將增長30-50%。
該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技為其2.5G單芯片解決方案（特別是針對多媒體手機(jī)的MT6252方案）新增的訂單，將在2011年第四季度履行。面向聯(lián)發(fā)科技的主要支持服務(wù)供應(yīng)商，包括全球最大的半導(dǎo)體集成電路封裝測試服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)（ASE）、臺灣第二大半導(dǎo)體集成電路封裝測試廠矽品精密（SPIL）、矽格微電子（SigurdMicroelectronics）和半導(dǎo)體測試服務(wù)業(yè)廠商京元電子（KYEC），也被消息來源認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大訂單的受益者。據(jù)消息來源稱，受到訂單及產(chǎn)能增加的支撐，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技將成為為數(shù)不多的在第四季度營收環(huán)比增長超過10%的IC設(shè)計(jì)公司之一。
此前有報(bào)道援引行業(yè)消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技已同聯(lián)電和它的支持服務(wù)合作伙伴進(jìn)行了商談，以降價(jià)10%為條件而給予這些公司新訂單。如果這樣的商談取得成功，聯(lián)發(fā)科技將能夠從10月份開始實(shí)施降價(jià)戰(zhàn)略，這將會進(jìn)一步提高其市場份額。消息來源稱，最近來自中國內(nèi)地客戶短期交貨訂單明顯增多，而且這一趨勢可能會保持至第四季度。2.5G手機(jī)芯片集解決方案需求今年以來一直穩(wěn)定增長，這并沒有受到IT行業(yè)庫存調(diào)整的影響。由于中國內(nèi)地和其它新興市場需求良好，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)第三季度營收將增長5-10%。
除聯(lián)發(fā)科技外，手機(jī)解決方案供應(yīng)商展訊通訊也在拓展其在中國內(nèi)地2.5G解決方案領(lǐng)域的市場份額，該公司新的解決方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量產(chǎn)。另一家手機(jī)解決方案服務(wù)廠商晨星半導(dǎo)體（MStarSemiconductor）的8536N2.5G解決方案已開始向中國內(nèi)地市場發(fā)貨，其定位是中低檔產(chǎn)品市場。消息來源預(yù)計(jì)，第三季度晨星半導(dǎo)體的手機(jī)解決方案發(fā)貨量將增長30-50%。
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