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晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動能

時間：2011-08-08 11:34:22

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)電封裝半導(dǎo)體

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[導(dǎo)讀]第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充

第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。

臺積電率先調(diào)降資本支出，修正原規(guī)劃2011年資本支出額度約5%，從78億美元降至74億美元，所減少支出主要用于擴充65奈米制程。聯(lián)電方面并不跟進，反而要借由此波景氣修正強化競爭力，以迎接下一波成長高峰，決定仍維持全年資本支出18億美元規(guī)劃。由于聯(lián)電與65奈米客戶保持緊密關(guān)系，預(yù)期很快會對40、28奈米制程產(chǎn)生需求，預(yù)計在2011年底前40奈米貢獻營收10%，28奈米亦將于近期進入試產(chǎn)階段。

封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴充，不過，仍需視第4季市況才能確認是否調(diào)整資本支出。

其中，矽品全年資本支出仍維持在新臺幣100億元水準，第3季將增加270臺打線機臺，蘇州廠2011年?U半到2012年上半總計要增加510臺打線機臺。在轉(zhuǎn)換為銅打線制程后，材料成本下滑，但單價會走滑，初估減少10~15%，因此，必須擴充產(chǎn)能及設(shè)備汰舊換新，以提升生產(chǎn)效率，并增加通訊用FCCSP封裝產(chǎn)能，最后資本支出超過規(guī)劃金額可能性非常大。

日月光方面，由于客戶轉(zhuǎn)換銅制程需求不減，預(yù)估第3季銅制程營收持續(xù)增溫，將較第2季成長20~25%，為因應(yīng)客戶需求，日月光7月增加400臺打線機，8、9月是否繼續(xù)增加，還需要觀察。根據(jù)目前接單狀況來看，第4季業(yè)績?nèi)钥赏^第3季成長，惟目前市場變化快速，實際狀況仍待確認?堳e日月光2011年資本支出仍維持7.5億美元不變，待第4季景氣能見度更明朗后，再進行調(diào)整。

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