臺積電28納米工藝量產(chǎn)延后 第四季度或有所起色
[導讀]超威（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案（tape-out），并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。其中超威SouthernIslands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達Kepler系列
超威（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案（tape-out），并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。其中超威SouthernIslands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。
法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5％，但第4季營收有機會持續(xù)成長。
臺積電股價昨日小跌0.3元，以73.4元作收，成交張數(shù)45,636張，外資買超10,496張，連續(xù)第4天買超逾萬張。
臺積電28納米在今年第2季正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已正式投片的部份只有賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程序邏輯門陣列（FPGA）芯片。臺積電原本計劃第3季擴大28納米投片，但受到終端市場需求不振影響，主要客戶將28納米訂單延后投片，導致臺積電先進制程產(chǎn)能利用率滑落，第3季接單旺季不旺。
由于6月以來的庫存調(diào)整，主要是針對日本311大地震后的超額下單（overbooking）部份，雖然終端市場需求疲弱，但新興市場的需求仍然穩(wěn)定成長中，也因此，在上游客戶評估庫存去化將于第3季末完成情況下，臺積電9月份40納米及28納米接單已見起色，其中又以28納米需求最好。
此次28納米接單主要可分為繪圖芯片及ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器等兩部份。在繪圖芯片方面，超威次世代SouthernIslands系列繪圖芯片將自9月開始投片，輝達次世代Kepler系列繪圖芯片在日前完成設(shè)計定案后，第4季下旬也將開始投片。根據(jù)2家業(yè)者的評估，明年第1季28納米投片量將持續(xù)放大，明年第2季上旬28納米比重就會超過40納米。
高通針對智能型手機及平板計算機設(shè)計的28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait，原本也是計劃第3季初開始在臺積電投片，但因終端產(chǎn)品的設(shè)計案延后，現(xiàn)在投片時間已延到9月，第4季會有量產(chǎn)型訂單到位，以利高通明年第1季交貨給客戶。至于輝達ARM處理器Tegra3已采用臺積電40納米量產(chǎn)中，28納米Tegra4預(yù)計明年第1季末開始量產(chǎn)。
法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5％，但第4季營收有機會持續(xù)成長。
臺積電股價昨日小跌0.3元，以73.4元作收，成交張數(shù)45,636張，外資買超10,496張，連續(xù)第4天買超逾萬張。
臺積電28納米在今年第2季正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已正式投片的部份只有賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）的可程序邏輯門陣列（FPGA）芯片。臺積電原本計劃第3季擴大28納米投片，但受到終端市場需求不振影響，主要客戶將28納米訂單延后投片，導致臺積電先進制程產(chǎn)能利用率滑落，第3季接單旺季不旺。
由于6月以來的庫存調(diào)整，主要是針對日本311大地震后的超額下單（overbooking）部份，雖然終端市場需求疲弱，但新興市場的需求仍然穩(wěn)定成長中，也因此，在上游客戶評估庫存去化將于第3季末完成情況下，臺積電9月份40納米及28納米接單已見起色，其中又以28納米需求最好。
此次28納米接單主要可分為繪圖芯片及ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器等兩部份。在繪圖芯片方面，超威次世代SouthernIslands系列繪圖芯片將自9月開始投片，輝達次世代Kepler系列繪圖芯片在日前完成設(shè)計定案后，第4季下旬也將開始投片。根據(jù)2家業(yè)者的評估，明年第1季28納米投片量將持續(xù)放大，明年第2季上旬28納米比重就會超過40納米。
高通針對智能型手機及平板計算機設(shè)計的28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait，原本也是計劃第3季初開始在臺積電投片，但因終端產(chǎn)品的設(shè)計案延后，現(xiàn)在投片時間已延到9月，第4季會有量產(chǎn)型訂單到位，以利高通明年第1季交貨給客戶。至于輝達ARM處理器Tegra3已采用臺積電40納米量產(chǎn)中，28納米Tegra4預(yù)計明年第1季末開始量產(chǎn)。
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