[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺積電（2330）填息氣勢續(xù)強，昨日收盤價為72.2元，差0.3元就可填息，受到臺積電強勢填息激勵，轉(zhuǎn)投資的設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子（3443）昨日除息3元，盤中一度順利填息，尾盤因賣壓涌現(xiàn)，終場小漲0.5元，以1
晶圓代工龍頭臺積電（2330）填息氣勢續(xù)強，昨日收盤價為72.2元，差0.3元就可填息，受到臺積電強勢填息激勵，轉(zhuǎn)投資的設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意電子（3443）昨日除息3元，盤中一度順利填息，尾盤因賣壓涌現(xiàn)，終場小漲0.5元，以113.5元作收。
臺積電昨日股價時續(xù)展現(xiàn)強勁填息力道，尤其尾盤一筆高達(dá)9,932張買單敲進(jìn)，終場股價上漲0.8元，以72.2元作收，只差0.3元就可順利填息。法人認(rèn)為，臺股持續(xù)進(jìn)入反彈走勢，臺積電今日若能順利填息，等于只花3個交易日就完成填息，將可加強多方信心，對半導(dǎo)體類股的填權(quán)息行情有正面效果。
受到臺積電強勢填息激勵，旗下創(chuàng)意電子今年每股將配發(fā)3元現(xiàn)金股息，昨日除息日也表現(xiàn)強勁企圖心，開盤不久股價就上漲到117元填息達(dá)陣，之后因投信結(jié)帳賣壓涌現(xiàn)，創(chuàng)意股價昨日小漲0.5元，以113.5元作收，成交張數(shù)達(dá)2,248張。
法人推估，臺積電第3季營收失去強勁成長動力，今年以美元計價營收要年增20％，難度已經(jīng)愈來愈高。
不過，臺積電下半年仍積極擴(kuò)充40納米及28納米制程產(chǎn)能，以因應(yīng)第3季末四核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的強勁需求，也因此，就算外資法人認(rèn)為臺積電可能下修今年資本支出，但臺積電仍未松口，至今仍表示將維持原訂的78億美元投資計畫。
創(chuàng)意今年上半年營運表現(xiàn)平平，但因為有臺積電40納米先進(jìn)制程支持，又是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）重要成員之一，所以今年接單上主攻高毛利率的委托設(shè)計（NRE）案，今年底可望有8件40納米NRE案可順利完成設(shè)計定案（tape-out），同時也開始著手進(jìn)行28納米NRE案接單。
法人指出，創(chuàng)意今年朝向先進(jìn)制程NRE案及ASIC量產(chǎn)方向前進(jìn)，包括采用65納米以下制程的ARM架構(gòu)處理器，今年將有2家客戶進(jìn)入ASIC量產(chǎn)階段，LTE手機(jī)芯片客戶也在去年底開始小量出貨，第1季日系客戶3DTV特殊應(yīng)用芯片（ASIC）已完成設(shè)計定案，下半年將開始量產(chǎn)，因此今年營收雖然會小幅度成長，但獲利將會明顯優(yōu)于去年。
臺積電昨日股價時續(xù)展現(xiàn)強勁填息力道，尤其尾盤一筆高達(dá)9,932張買單敲進(jìn)，終場股價上漲0.8元，以72.2元作收，只差0.3元就可順利填息。法人認(rèn)為，臺股持續(xù)進(jìn)入反彈走勢，臺積電今日若能順利填息，等于只花3個交易日就完成填息，將可加強多方信心，對半導(dǎo)體類股的填權(quán)息行情有正面效果。
受到臺積電強勢填息激勵，旗下創(chuàng)意電子今年每股將配發(fā)3元現(xiàn)金股息，昨日除息日也表現(xiàn)強勁企圖心，開盤不久股價就上漲到117元填息達(dá)陣，之后因投信結(jié)帳賣壓涌現(xiàn)，創(chuàng)意股價昨日小漲0.5元，以113.5元作收，成交張數(shù)達(dá)2,248張。
法人推估，臺積電第3季營收失去強勁成長動力，今年以美元計價營收要年增20％，難度已經(jīng)愈來愈高。
不過，臺積電下半年仍積極擴(kuò)充40納米及28納米制程產(chǎn)能，以因應(yīng)第3季末四核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的強勁需求，也因此，就算外資法人認(rèn)為臺積電可能下修今年資本支出，但臺積電仍未松口，至今仍表示將維持原訂的78億美元投資計畫。
創(chuàng)意今年上半年營運表現(xiàn)平平，但因為有臺積電40納米先進(jìn)制程支持，又是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）重要成員之一，所以今年接單上主攻高毛利率的委托設(shè)計（NRE）案，今年底可望有8件40納米NRE案可順利完成設(shè)計定案（tape-out），同時也開始著手進(jìn)行28納米NRE案接單。
法人指出，創(chuàng)意今年朝向先進(jìn)制程NRE案及ASIC量產(chǎn)方向前進(jìn)，包括采用65納米以下制程的ARM架構(gòu)處理器，今年將有2家客戶進(jìn)入ASIC量產(chǎn)階段，LTE手機(jī)芯片客戶也在去年底開始小量出貨，第1季日系客戶3DTV特殊應(yīng)用芯片（ASIC）已完成設(shè)計定案，下半年將開始量產(chǎn)，因此今年營收雖然會小幅度成長，但獲利將會明顯優(yōu)于去年。
下載文檔
