臺積電明年試產

時間：2011-04-27 11:44:30

關鍵字：臺積電晶片封裝晶圓代工

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[導讀]臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會后指出，臺積電在先進制程進度一如預期，28奈米今年將正式量產，現在已有2個產品對終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進到20奈米，預計明年下半年就可試產。日

臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國際研討會后指出，臺積電在先進制程進度一如預期，28奈米今年將正式量產，現在已有2個產品對終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進到20奈米，預計明年下半年就可試產。日本311強震后，臺積電在材料上均有替代方案且已獲解決，只是客戶端受影響狀況無法掌握，所以仍存有變數。

蔣尚義昨日出席VLSI國際研討會，并以矽晶片技術的挑戰(zhàn)為題發(fā)表演說。他表示，就大方向來看，摩爾定律可延用到7奈米，再做個十幾年沒有問題，然在半導體晶片部份，晶圓代工廠除了要將晶片尺寸做小，還得進一步將整個系統(tǒng)縮小，所以對整個半導體產業(yè)來說，未來10年至20年間，仍有很多可以發(fā)揮的空間，不會只有制程微縮這條路可走。

在晶片及系統(tǒng)的微小化趨勢中，晶圓代工廠與封裝廠間合作空間愈來愈大。蔣尚義指出，過去晶圓代工廠幾乎不與封裝廠往來，直到0.13微米采用低介電技術后，熱膨脹問題讓封裝完成的晶片出現龜裂，才促成晶圓代工廠及封裝廠合作，共同尋找替代性材料，而未來晶片走向3D空間整合，合作會愈趨密切。

臺積電本季已開始試產28奈米，本以為制程推進后成本變高，客戶接受度會降低，但沒想到接受度很高，完成設計定案（的晶片數量比起前一世代的40奈米試產時多2倍以上。臺積電今年有70個28奈米晶片完成設計定案，目前已送出2個產品給客戶，客戶也將這2個產品送交他們的客戶進行認證。

　