[導(dǎo)讀]TAG:代工芯片2010年轉(zhuǎn)眼逝去,中國半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績,據(jù)工信部數(shù)據(jù),從2009年的1100億元,增加到2010年的1440億元,增長率達(dá)31%。其中IC設(shè)計業(yè)高達(dá)550億元,相比2009年的265億元增長107%。業(yè)界在思考如此亮麗的
TAG:代工芯片
2010年轉(zhuǎn)眼逝去,中國半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績,據(jù)工信部數(shù)據(jù),從2009年的1100億元,增加到2010年的1440億元,增長率達(dá)31%。其中IC設(shè)計業(yè)高達(dá)550億元,相比2009年的265億元增長107%。
業(yè)界在思考如此亮麗的成績?nèi)绾蔚玫?,是依靠政策文件的推力?可能大家都不會相信:是依靠大量的投資?恐怕這也無從考證。比較客觀的判斷是由于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢好,尤其是全球代工業(yè)實現(xiàn)了40%的高增長。所以中國半導(dǎo)體業(yè)目前可能還體現(xiàn)不出什么特色,更多的是跟著大勢走而已。因此,中國半導(dǎo)體業(yè)必須充分利用目前全球代工的大好環(huán)境,抓住機會加快發(fā)展。
好的外部環(huán)境體現(xiàn)在那里?
目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對于代工甚為有利。在高端制程中許多IDM大廠止步于32nm,而開始采用fablite策略的外協(xié)合作,把訂單釋給代工。在中低端制程方面,據(jù)SEMI報道,2009年全球關(guān)閉各種尺寸芯片廠27座,2010年關(guān)閉15座,而到2011年已公布的關(guān)閉廠有8座,其中幾乎都是4-8英寸生產(chǎn)線。各地不斷關(guān)廠對一部分人來講是壞消息,但卻是全球代工業(yè)的福音。
除此之外,隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,許多頂級IDM廠正在重新定位,一方面執(zhí)行fablite,把先進制程委托給代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生產(chǎn)線關(guān)閉,導(dǎo)致不少成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能短缺,如IGBT,powerIC等。然而這些大廠擔(dān)心擴充產(chǎn)能,增大投資可能會帶來風(fēng)險而猶豫不決,但這正是中國的芯片制造廠尋求合作的最好時機。另外,包括如爾必達(dá)在存儲器方面的抗韓計劃,聯(lián)合臺灣的廠商肯定是首選,但是面臨市場與資金等方面矛盾也不易協(xié)調(diào),對于中國可能也是一次機遇。最后,十二五規(guī)劃預(yù)示中國半導(dǎo)體業(yè)試圖再次發(fā)起沖擊,因此各種優(yōu)惠政策與支持會進一步推動產(chǎn)業(yè)的加快進步。
競爭環(huán)境并不樂觀
2010年臺積電的營收為4195億臺幣,約140億美元(因為新臺幣升值,僅作參考),增長大于40%,聯(lián)電為1204億臺幣,增長35,96%,世界先進為160,34億臺幣,增長27,37%。
全球代工的競爭對手紛紛擴大投資與產(chǎn)能。如臺積電繼2010年投資59億美元后,近期張忠謀聲言2011年的投資將不會低于2010年。臺積電2011年除12吋產(chǎn)能將增加30%,達(dá)到31.5萬片之外,原先僅起橋頭堡作用的上海松江8英寸廠也開始改變,首先是工藝制程放寬到0,13微米,2010年產(chǎn)能已擴充到5萬片,預(yù)期2011年將進一步擴充至約6萬片。近日臺積電還宣布將再投資100億美元,在fab12,fab14及fab15三座12英寸生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上,再興建fab16,到2014年時臺積電的總計12英寸硅片月產(chǎn)能達(dá)60萬片。
另外,可以預(yù)期由于目前的”政治限制”其實如同一層窗糊紙一樣,加上目前臺積電的工藝制程能力己達(dá)28nm,所以放寬技術(shù)限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。
再有,臺積電從2011年開始28nm制程量產(chǎn),目前已有超過70項設(shè)計定案(tape-out),進展快速,估計下半年就可貢獻(xiàn)營收的1~2%(1-2億美元的進帳)。
張忠謀日前指出,臺積電2011年營收年成長幅度,將超越晶圓代工產(chǎn)業(yè)的14%,因此業(yè)界推估臺積電2011年營收上看4,900億元~5,000億元,再挑戰(zhàn)新高。
再有,后起之秀GlobalFoundries的首席財務(wù)官羅伯特-科萊考爾(RobertKrakauer)于近日表示,為使公司成為全球最大的芯片代工制造商,Globalfoundries今年在工廠和設(shè)備領(lǐng)域的資本投入將達(dá)到54億美元,較2010年的27億美元增加一倍。GlobalFoundries在德國與新加坡的2座12英寸廠合計月產(chǎn)能為7.2萬片,預(yù)計2011年將提升到9.5萬片。
Globalfoundries在2009年成立以來,已經(jīng)獲得了高通、意法半導(dǎo)體等公司的產(chǎn)品訂單。在獲得這些訂單之后,Globalfoundries已經(jīng)減少了對于AMD的過度依賴??迫R考爾表示,在Globalfoundries成立之初,公司所有的營收均來自于AMD。因此,隨著Globalfoundries在美國紐約州的新工廠于2012年開始量產(chǎn),它的影響不可低估。
至于聯(lián)電目前12英寸月產(chǎn)能約7.3萬片,據(jù)己報道的消息,2011年它的投資為18億美元。
另一匹代工黑馬三星讓業(yè)界驚異,它己是全球DRAM和NAND的最大制造商,與英特爾之間的差距越來越小。近日三星透露它的2011半導(dǎo)體投資計劃達(dá)92億美元,居全球首位。不過最讓人驚異的是三星在代工方面的投資正積極的增加,由2010年的18億美元增加一倍,在2011年達(dá)到36億美元。
擔(dān)憂
中國半導(dǎo)體啟步己晚,與先進競爭對手之間存在較大的差距,然而目前在投資與政策方面卻遲遲不能到位,加上我們的機制尚有許多不完善之處,許多問題處于兩難之中,往往會貽誤決策的良好時機。因此讓業(yè)界看不清如何才能進一步縮小差距。
結(jié)語
中國半導(dǎo)體業(yè)仍是在全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢推動下進步,因此抓住機會,盡快發(fā)展是上策。尤其是在許多IDM大廠執(zhí)行fablite,以及關(guān)閉多家4-8英寸芯片廠的條件下,會給中國留出許多合作的機會。面對競爭對手的積極動作,中國半導(dǎo)體業(yè)不能再猶豫,迫切需要政府出手支持產(chǎn)業(yè)的進步。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充,并且將生產(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC