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[導(dǎo)讀]臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科在50納米制程轉(zhuǎn)換吃足苦頭,第2季仍處于虧損狀態(tài),近期決定全面加速轉(zhuǎn)進42納米,南亞科42納米制程更將搶先在2010年第4季進入量產(chǎn),全力轉(zhuǎn)虧為盈,并共同宣布三度上修資本支出,南亞

臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科在50納米制程轉(zhuǎn)換吃足苦頭,第2季仍處于虧損狀態(tài),近期決定全面加速轉(zhuǎn)進42納米,南亞科42納米制程更將搶先在2010年第4季進入量產(chǎn),全力轉(zhuǎn)虧為盈,并共同宣布三度上修資本支出,南亞科從新臺幣220億元提升至300億元,華亞科則從520億元提升至580億元,2010年合計資本支出近900億元,讓其它DRAM廠望塵莫及。

南亞科和華亞科2010年從奇夢達(Qimonda)70納米溝槽式(Trench)技術(shù),轉(zhuǎn)進至美光(Micron)50納米堆疊式(Stack)技術(shù),可說是吃足苦頭,眼睜睜看著爾必達(Elpida)陣營的力晶和瑞晶上半年交出亮麗獲利成績單,南亞科和華亞科第2季仍處于虧損,因此,2家公司決定加速42納米制程量產(chǎn),將成本降到最低,試圖挽回獲利。其中,南亞科與美光共同研發(fā)42納米制程是50納米微縮版,已在6月初試產(chǎn),并于7月成功產(chǎn)出,預(yù)計第4季進入量產(chǎn)。

南亞科和華亞科同步宣布三度調(diào)高2010年資本支出,創(chuàng)下金融風暴之后,臺系存儲器廠資本支出連3升的紀錄,主要便是為將42納米進度提前,將機臺設(shè)備先拉進來。其中,南亞科2010年初最早預(yù)定資本支出僅190億元,之后調(diào)升到220億元,近期最新出爐版本是300億元,南亞科計劃在第3季底辦理上限6億股現(xiàn)金增資,是2009年至今南亞科第4次大手筆募資計畫。

華亞科2010年初原本規(guī)劃資本支出為450億元,之后提升至520億元,近期宣布三度提升至580億元,將部分2011年資本支出提前到2010年來執(zhí)行,目的亦是為提早42納米制程量產(chǎn)計畫,華亞科計劃9月試產(chǎn)42納米,2011年中大量轉(zhuǎn)進。

值得注意的是,針對40納米世代應(yīng)采用銅制程或鋁制程,美光爾必達陣營看法不同,南亞科表示,42納米DRAM制程導(dǎo)入銅制程技術(shù),其銅的導(dǎo)電性和可靠度均遠優(yōu)于鋁制程,在未來更進一步微縮制程上,銅制程絕對更具競爭優(yōu)勢。另外,50納米制程相較于70納米可降低50%成本,而導(dǎo)入42納米制程后,制造成本將比50納米再降低30%,待2010年底大量轉(zhuǎn)進42納米制程,成本結(jié)構(gòu)將相當具競爭力。

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