據(jù)韓聯(lián)社報導，三星電子(SamsungElectronics)2013年在行動應用處理器(AP)發(fā)展受挫，為重新進行挑戰(zhàn)，目前正積極集中事業(yè)力量。

三星自2008年至2012年，連續(xù)5年在AP市場上維持2位數(shù)的市占率，2013年退后至個位數(shù)字。據(jù)市調機構StrategyAnalytics(SA)資料指出，2013年三星AP以出貨量計算的市占率估計為6.3%，排名高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)、展訊之后，名列第五。2012年三星以市占率11.0%名列第四。

三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行動應用處理器，因性能不夠完全，且不支援長期演進技術升級版(LTE-A)等，未能獲得手機制造廠肯定。

三星2013年4月推出的旗艦機種GalaxyS4原本搭載Exynos5OCTA，然后續(xù)推出的GalaxyS4LTE-A和GalaxyNote3則改用高通的Snapdragon800。

2014年三星重整旗鼓，為提升AP的競爭力，將祭出整合通訊晶片的ModAP、WidCon(WideConnection)、64位元等三大武器。三星將在2014年內推出采用此三大技術的產品，以逆轉情勢。

ModAP是結合AP和通訊晶片(modem)的整合型晶片。過去相較于通訊功能，三星較著重于AP性能，只生產單晶片，近來決定跨足整合晶片市場。三星2013年底進行組織改組后，為進行ModAP產品研發(fā)，在系統(tǒng)LSI事業(yè)部內設置了通訊晶片研發(fā)室。

部分ModAP產品自2013年底開始，便供應給三星普及型智慧型手機GalaxyWin和大陸中低階智慧型手機。目前供應的ModAP僅支援LTE，未來也將推出支援LTE-A的產品。

WidCon是將AP直接與DRAM連接，提高資訊處理性能，并降低發(fā)熱及耗電量的技術，為三星近期研發(fā)成功的技術。采用了制造將2顆以上晶片垂直貫通的電極，傳輸電力訊號的矽穿孔(TSV)尖端封裝技術。

64位元AP則是將目前常見的32位元資訊處理單位提升為64位元，全面提高資訊處理能力?？晒芾淼挠洃涹w容量擴大為4GB以上，可使用高容量記憶體。

蘋果的iPhone5S為首度搭載64位元AP的智慧型手機，然因大部分Apps都針對32位元最佳化，搭載的行動DRAM容量為1GB，因而有部分輿論指「Over-Specification」。

三星日前研發(fā)出可制造4GBDRAM的8GbLPDDR4MobileDRAM，并將在2014年內量產。而這將可望推動64位元AP商用化。

南韓業(yè)界推測三星將在2014年3~4月推出旗艦新機GalaxyS5，而GalaxyS5傳聞將采用該三大AP新技術。然而，64位元AP及4GBDRAM組合，或是Widcon都仍在技術研發(fā)的初期階段，要應用在產品上仍言之過早，部分專家認為，達到量產階段還需要一些時間。

ModAP將優(yōu)先應用在中低階智慧手機上，高階產品GalaxyS5是否會采用該技術，目前情況仍不明確。南韓業(yè)者透露，目前從晶片技術研發(fā)速度或成熟度來看，三星的AP新技術應用在預計下半年推出的GalaxyNote4上可能性較高。

若GalaxyS5未采用三星的三大新技術，則較有可能搭載三星2013年下半采用Octa-CoreMulti-Processing技術升級性能的Exynos5OCTA新版本。

Exynos5OCTA是原采用big.LITTLE架構制造的8核心AP，三星推出的升級版本已克服原本Exynos5OCTA無法同時驅動8顆核心的技術限制，大幅改善了AP效能。