針對即將于11月舉辦的APU13開發(fā)者活動，AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來臺針對AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時，針對先前市場傳聞采用HSA架構(gòu)設計的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清將于2013年年底前推出。

從今年公布「Kabini」平臺APU，AMD開始導入采用異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)的硬體架構(gòu)設計，提供APU內(nèi)可直接允許將執(zhí)行項目分配給CPU或GPU進行運算，同時配合hUMA統(tǒng)一記憶體存取技術(shù)，讓資料封包可在相同格式下進行存取，而不用像過去必須額外透過匯流排(BUS)傳輸、轉(zhuǎn)換步驟即可快速存取資料，藉此提升整體運算與記憶體存取效率(同時減少額外電力損耗)。

對于AMD未來發(fā)展目標，導入HSA架構(gòu)將有助于跨硬體平臺使用體驗統(tǒng)一，并且可打破過去處理器內(nèi)部元件主從關(guān)系，讓每一部分均可同時進行協(xié)同運算，同時也將使開發(fā)者透過現(xiàn)有程式語言即可撰寫應用內(nèi)容，而無需撰寫不同程式對應各項元件。

而針對目前包含ARM、Qualcomm、TI、聯(lián)發(fā)科、三星均投入HSA發(fā)展市場，同時在多達12億種裝置約有三分之二采用HSA形式設計，AMD認為導入此項技術(shù)應用將更有助于處理器產(chǎn)品未來發(fā)展，而并非僅只是在制程、核心數(shù)量作競爭。

不過，SasaMarinkovic說明并不表示AMD未來將不會在制程上作任何進展，只是目前暫時還無法具體做回應，同時未來是否會在旗下APU產(chǎn)品全面導入HSA技術(shù)，現(xiàn)在也無法做實際說明。但針對未來市場發(fā)展需求，導入新制程與新技術(shù)將是必然性的發(fā)展。

SasaMarinkovic透露，預計在11月舉辦的APU13開發(fā)者活動，將會有來自ARM、聯(lián)發(fā)科，以及游戲開發(fā)廠商具體分享HSA設計與新技術(shù)應用內(nèi)容，同時AMD接下來也將與ARM公布采用HSA設計的伺服器應用解決方案。

而針對先前市場傳聞采用HSA技術(shù)設計的新款APU「Kaveri」可能延后推出，SasaMarinkovic再次強調(diào)目前并未有任何延后消息，「Kaveri」仍將維持在今年年底前推出，并且預計在2014年初導入市場應用。