SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進程？AjitManocha指出，市場上預測全球第一座18寸晶圓廠可能在2018~2019年興建完成，但格羅方德認為「可能更晚」，估計第一座18寸晶圓廠可能要等到2020年才會落成，而格羅方德「不會是第一座前進18寸晶圓廠者，但也不會是最后一個」。

相較于臺積電(2330)預估，18寸晶圓廠可能在2015~2016年展開布建，而預計2018年前后即可以10/7奈米展開初期量產(chǎn)，格羅方德對18寸晶圓廠的進程顯然保守許多。

AjitManocha指出，光12寸晶圓廠投入成本就很高，估計1座廠的建廠成本就要60~70億美元(6~7billion)，而18寸廠的造價將更高，估計將接近百億美元(10billion)。他指出，目前已宣布將投入14/10奈米者，除英特爾、三星兩家IDM業(yè)者外，純晶圓代工業(yè)者就僅有臺積和格羅方德，估計將進軍18寸晶圓的廠商，大概也僅會是這4~5家。

他也強調(diào)，格羅方德跟英特爾、三星、臺積一樣，都是G450C聯(lián)盟的一員，也會一同參與相關標準的制定。不過從12寸廠轉(zhuǎn)移到18寸廠挑戰(zhàn)艱鉅，因此格羅方德不會是第一家興建18寸廠者，會先看其他半導體巨擘試水溫的狀況如何，但格羅方德也不會是「最后一家」。

在18寸晶圓廠投入廠商家數(shù)銳減的情況下，他觀察，將來中、小型晶圓代工廠商將在此趨勢中逐漸被淘汰，而各大巨頭聯(lián)盟整合的態(tài)勢也將更明顯。