日經(jīng)新聞周四報導，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，東芝（Toshiba）和爾必達（Elpida）擬恢復晶片的擴產(chǎn)投資，為近2年來首見。

東芝為NandFlash晶片供應商，此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內設置先進設備，預料新增設備將于下個會計年度（明年4月起）上半量產(chǎn)。

有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30％，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產(chǎn)。三重Flash晶片廠房自今春起即產(chǎn)能全開。

爾必達也同樣擴增旗下產(chǎn)能，該公司在廣島縣的廠房和臺灣子公司瑞晶電子產(chǎn)能皆已滿載，歸因于智慧型手機所需的行動DRAM晶片需求旺盛。

爾必達臺灣子公司4月產(chǎn)能即達1萬片12寸晶圓，爾必達擬于年底前提升至4萬片晶圓。

晶片需求在2008年全球金融風暴后即大幅衰退，也令DRAM價格一度跌至谷底。在多國祭出振興經(jīng)濟方案的支撐下，全球晶片出貨量在2010年展現(xiàn)短暫復蘇，不過在2011~2012年則又現(xiàn)衰退。

爾必達亦在獲利不斷惡化的情況下，于2012年2月聲請破產(chǎn)重整。

由于晶片需求近期回溫，加上先前減產(chǎn)帶動晶片價格走揚，晶片業(yè)者預期獲利好轉，紛紛投入擴產(chǎn)行列。

全球最大記憶體晶片業(yè)者南韓三星電子在中國的新廠將于明年投產(chǎn)。

南韓SK海力士（SKHynix）位于南韓的主要廠房，上個月已將部分DRAM產(chǎn)線轉換至Flash晶片產(chǎn)線，以提高后者產(chǎn)能。美商美光（Micron）先進晶片也開始樣本出貨。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預估，今年全球晶片需求將成長2.1％，達2,977.6億美元，為近兩年首度擴張。WSTS預測今年記憶體晶片市場可望成長5.9％。