北京時間5月14日上午消息，美國市場研究公司ICInsights周一發(fā)布的報告顯示，雖然英特爾仍是全球第一大芯片制造商，但份額卻遭到三星和高通的蠶食。

三星和高通都得益于智能手機和平板電腦市場的高速發(fā)展，而由于英特爾一直以來都以PC芯片為重，因此受到了PC銷量下滑的拖累。

ICInsights的數(shù)據(jù)顯示，英特爾今年第一季度半導體銷售額為115.6億美元，較2012年同期的118.7億美元萎縮3%。三星第一季度半導體銷售額為79.5億美元，同比增長13%，很大程度上源自為蘋果公司的iPhone和iPad供應的芯片。

第一季度全球半導體總銷售額為535億美元，較去年同期增長2%。增速最快的則是排名第四的高通，雖然總額僅為39億美元，但同比增幅卻高達28%。高通的驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)被HTCOne和三星GalaxyS4等多款旗艦智能手機采用。

ICInsights的數(shù)據(jù)涵蓋了各大芯片公司生產(chǎn)的集成電路和半導體，包括擁有晶圓工廠的公司和沒有晶圓工廠的企業(yè)，但卻并未包含蘋果公司這種只負責芯片設計，但所有半導體生產(chǎn)都交由代工廠商完成的企業(yè)。臺積電等芯片外包廠商雖然為高通等沒有晶圓工廠的企業(yè)生產(chǎn)移動芯片，但高通的芯片銷量并未包含在臺積電的總銷售額中。

盡管如此，臺積電依然是全球最大的晶圓代工企業(yè)，其第一季度銷售額增長26%，達到44.6億美元。排名第二的則是GlobalFoundries，聯(lián)華電子位列第三。

英特爾擁有當今最先進的半導體制造工廠，并將于明年初開始使用14納米工藝生產(chǎn)芯片。臺積電和GlobalFoundries為很多設備制造商供應ARM架構的芯片，因此移動設備的需求增長對這兩家企業(yè)起到了促進。臺積電和GlobalFoundries希望從明年開始利用3D晶體管技術制造首批芯片，從而在制程工藝上追趕英特爾。

在全球排名前20的半導體供應商中，沒有一家日本廠商在第一季度實現(xiàn)增長，東芝、瑞薩電子、索尼和富士通的半導體收入都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑。日本半導體行業(yè)正在萎縮，而美光科技則有望于本季度完成對爾必達總額25億美元的收購。在存儲產(chǎn)品銷量萎縮后，東芝也于去年削減了NAND閃存芯片的產(chǎn)能。在2011年的地震和海嘯后，日本的很多產(chǎn)能都轉(zhuǎn)移到中國大陸、中國臺灣和韓國。