[導讀]英特爾正在發(fā)生變化，但按目前的漸進與謹慎方式，恐怕這個過程接近結束時，競爭對手、投資者與許多產業(yè)分析師可能也不會意識到當前管理層所試圖實現(xiàn)的劇烈轉變到底有多大。我預計未來5到10年，肯定在2019年底以前，英
英特爾正在發(fā)生變化，但按目前的漸進與謹慎方式，恐怕這個過程接近結束時，競爭對手、投資者與許多產業(yè)分析師可能也不會意識到當前管理層所試圖實現(xiàn)的劇烈轉變到底有多大。
我預計未來5到10年，肯定在2019年底以前，英特爾的運營模式、其終端市場以及競爭對手與客戶都將發(fā)生巨大變化。這些變化將決定英特爾能否作為營業(yè)收入最高的公司，繼續(xù)站在全球半導體市場的最高端。
對于投資者來說，變化的英特爾已經令人迷惑不解，這點可以從英特爾近期公布第四財季業(yè)績后的疲弱估值得到證明。在智能手機大放異彩的這幾年，英特爾沒能在智能手機芯片領域建立強大的地位，可以說是錯失市場機會。市場調研公司IHS的數(shù)據(jù)表明，在手機基帶IC(模擬與數(shù)字)領域，英特爾的份額只有8.4%，排在高通與聯(lián)發(fā)科技之后，后兩者的份額分別高達52.3%與14.9%。與此同時，PC出貨量下降，英特爾也難以扭轉下滑趨勢。
然而，英特爾正在從原來一直主宰半導體市場的企業(yè)脫胎換骨，將成為擁有無可匹敵的制造資源與IP資產的制造巨頭。它將成為目前以及未來許多OEM廠商的主要半導體代工廠商，這些OEM位于關鍵的電信與數(shù)據(jù)網絡設備市場。不同于當初退出內存半導體市場，新生的英特爾不會脫離其傳統(tǒng)的PC微處理器領域。相反，它將繼續(xù)充當剩下的傳統(tǒng)PC微處理器OEM客戶群的主導供應商，但不會像現(xiàn)在那樣過度依賴他們來獲得主要營業(yè)收入。
這還不是全部。在利潤豐厚而且高度專業(yè)化的IT設備市場，英特爾正在成為極少數(shù)能夠向主要OEM廠商提供廣泛代工型服務(半導體晶圓)的IDM之一。此外，英特爾在未來五年內將變身為數(shù)據(jù)設備廠商的強大芯片供應商。
換句話說，作為定制晶圓代工廠商提供服務，英特爾有潛力在非常短的時間內獲得更高地位和獲得更大回報。如果只是作為傳統(tǒng)PC或移動設備(平板電腦與智能手機)市場的芯片供應商，則難以取得那樣的效果。
目前英特爾正在為上述前景奠定基礎，因為決定追求那些目標而正在受到投資者的懲罰。例如，英特爾沒有因為銷售放緩而減少資本支出，而是投入更多資金加強基礎設施和開發(fā)下一代制造工藝。盡管英特爾預測，由于在PC領域面臨挑戰(zhàn)，2013年營業(yè)收入增長率將是“較低的一位數(shù)”，但英特爾計劃在資本設備上面支出約130億美元，以推進14納米與10納米計劃。2012年資本支出與目前預計的2013年水平大致相同。
其它數(shù)字也顯示，英特爾未來將增加支出以推進上述部分目標的想法，不支持縮減投資。2013年總體研發(fā)與營銷、一般及管理費用預計為189億美元左右，高于2012年的182億美元以及2011年的160億美元。
英特爾總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)為英特爾的2013年支出決策辯護，指出這些資本支出將幫助英特爾保持制造優(yōu)勢，使其能夠在PC領域，以及平板電腦和智能手機領域保持領先于對手。據(jù)英特爾首席財務官斯塔西·史密斯(StacySmith)，2014和2015年也可能維持巨額資本支出。
歐德寧在電話會議上表示：“全球領先的工廠，是我們擁有的最大資產?！?BR>
我同意這種說法，并長期推崇英特爾及其“只有偏執(zhí)狂才能生存”的投資與管理理念。不過，其他許多人士認為，在PC銷售疲弱的情況下，維持龐大的資本支出與運營費用可能不太明智，尤其是該公司在移動通訊設備市場正在遭到ARM的圍擊。
我認為，如果英特爾成功地進行上面所說的轉變，則ARM目前的成功，以及PC市場的疲軟都無所謂。英特爾的多數(shù)營業(yè)收入將不依賴移動領域或PC領域，而且將塑造出新的業(yè)務模式。目前陷入困境的IDM會采取英特爾的新模式——如果他們也像英特爾一樣有錢的話。英特爾的最大挑戰(zhàn)在于它必須成功轉型，如果失敗，歐德寧所說的“最大資產”就會變成最大負擔。
此外，那些盯著英特爾進軍移動領域的努力失敗的人，應該再仔細看看。現(xiàn)在，英特爾贏得了其第一份智能手機設計訂單，正在移動應用處理器市場奮起直追，抓住人們對于低端智能手機市場的熱切期望。該市場將給英特爾帶來難得機遇。IHS公司的數(shù)據(jù)顯示，2012-2016年該市場將擴大一倍，出貨量從2.06億部增加到5.59億部。并且，低端智能手機出貨量2011-2016年復合年度增長率(CAGR)將高達51%，快于高端智能手機，后者的同期CAGR將只有12%。
對于低端智能手機的旺盛需求主要來自中國和其它亞太國家，以及東歐、非洲與中東地區(qū)。為了把自己的芯片打入低端智能手機，英特爾在今年的拉斯維加斯消費電子展(CES)上推出了一款專門為新興經濟體低端智能手機市場設計的Atom處理器平臺。IHS公司無線通訊資深首席分析師FrancisSideco稱這是“精明策略”，完全可能幫助英特爾提高其芯片在移動領域的占有率。
與此同時，英特爾宣布其收購的英飛凌無線解決方案部門繼續(xù)取得進展，并準備推出其支持4G無線技術的首款LTE解決方案。這對于尋求進入美國智能手機市場的英特爾來說是又一個里程碑。
我預計未來5到10年，肯定在2019年底以前，英特爾的運營模式、其終端市場以及競爭對手與客戶都將發(fā)生巨大變化。這些變化將決定英特爾能否作為營業(yè)收入最高的公司，繼續(xù)站在全球半導體市場的最高端。
對于投資者來說，變化的英特爾已經令人迷惑不解，這點可以從英特爾近期公布第四財季業(yè)績后的疲弱估值得到證明。在智能手機大放異彩的這幾年，英特爾沒能在智能手機芯片領域建立強大的地位，可以說是錯失市場機會。市場調研公司IHS的數(shù)據(jù)表明，在手機基帶IC(模擬與數(shù)字)領域，英特爾的份額只有8.4%，排在高通與聯(lián)發(fā)科技之后，后兩者的份額分別高達52.3%與14.9%。與此同時，PC出貨量下降，英特爾也難以扭轉下滑趨勢。
然而，英特爾正在從原來一直主宰半導體市場的企業(yè)脫胎換骨，將成為擁有無可匹敵的制造資源與IP資產的制造巨頭。它將成為目前以及未來許多OEM廠商的主要半導體代工廠商，這些OEM位于關鍵的電信與數(shù)據(jù)網絡設備市場。不同于當初退出內存半導體市場，新生的英特爾不會脫離其傳統(tǒng)的PC微處理器領域。相反，它將繼續(xù)充當剩下的傳統(tǒng)PC微處理器OEM客戶群的主導供應商，但不會像現(xiàn)在那樣過度依賴他們來獲得主要營業(yè)收入。
這還不是全部。在利潤豐厚而且高度專業(yè)化的IT設備市場，英特爾正在成為極少數(shù)能夠向主要OEM廠商提供廣泛代工型服務(半導體晶圓)的IDM之一。此外，英特爾在未來五年內將變身為數(shù)據(jù)設備廠商的強大芯片供應商。
換句話說，作為定制晶圓代工廠商提供服務，英特爾有潛力在非常短的時間內獲得更高地位和獲得更大回報。如果只是作為傳統(tǒng)PC或移動設備(平板電腦與智能手機)市場的芯片供應商，則難以取得那樣的效果。
目前英特爾正在為上述前景奠定基礎，因為決定追求那些目標而正在受到投資者的懲罰。例如，英特爾沒有因為銷售放緩而減少資本支出，而是投入更多資金加強基礎設施和開發(fā)下一代制造工藝。盡管英特爾預測，由于在PC領域面臨挑戰(zhàn)，2013年營業(yè)收入增長率將是“較低的一位數(shù)”，但英特爾計劃在資本設備上面支出約130億美元，以推進14納米與10納米計劃。2012年資本支出與目前預計的2013年水平大致相同。
其它數(shù)字也顯示，英特爾未來將增加支出以推進上述部分目標的想法，不支持縮減投資。2013年總體研發(fā)與營銷、一般及管理費用預計為189億美元左右，高于2012年的182億美元以及2011年的160億美元。
英特爾總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)為英特爾的2013年支出決策辯護，指出這些資本支出將幫助英特爾保持制造優(yōu)勢，使其能夠在PC領域，以及平板電腦和智能手機領域保持領先于對手。據(jù)英特爾首席財務官斯塔西·史密斯(StacySmith)，2014和2015年也可能維持巨額資本支出。
歐德寧在電話會議上表示：“全球領先的工廠，是我們擁有的最大資產?！?BR>
我同意這種說法，并長期推崇英特爾及其“只有偏執(zhí)狂才能生存”的投資與管理理念。不過，其他許多人士認為，在PC銷售疲弱的情況下，維持龐大的資本支出與運營費用可能不太明智，尤其是該公司在移動通訊設備市場正在遭到ARM的圍擊。
我認為，如果英特爾成功地進行上面所說的轉變，則ARM目前的成功，以及PC市場的疲軟都無所謂。英特爾的多數(shù)營業(yè)收入將不依賴移動領域或PC領域，而且將塑造出新的業(yè)務模式。目前陷入困境的IDM會采取英特爾的新模式——如果他們也像英特爾一樣有錢的話。英特爾的最大挑戰(zhàn)在于它必須成功轉型，如果失敗，歐德寧所說的“最大資產”就會變成最大負擔。
此外，那些盯著英特爾進軍移動領域的努力失敗的人，應該再仔細看看。現(xiàn)在，英特爾贏得了其第一份智能手機設計訂單，正在移動應用處理器市場奮起直追，抓住人們對于低端智能手機市場的熱切期望。該市場將給英特爾帶來難得機遇。IHS公司的數(shù)據(jù)顯示，2012-2016年該市場將擴大一倍，出貨量從2.06億部增加到5.59億部。并且，低端智能手機出貨量2011-2016年復合年度增長率(CAGR)將高達51%，快于高端智能手機，后者的同期CAGR將只有12%。
對于低端智能手機的旺盛需求主要來自中國和其它亞太國家，以及東歐、非洲與中東地區(qū)。為了把自己的芯片打入低端智能手機，英特爾在今年的拉斯維加斯消費電子展(CES)上推出了一款專門為新興經濟體低端智能手機市場設計的Atom處理器平臺。IHS公司無線通訊資深首席分析師FrancisSideco稱這是“精明策略”，完全可能幫助英特爾提高其芯片在移動領域的占有率。
與此同時，英特爾宣布其收購的英飛凌無線解決方案部門繼續(xù)取得進展，并準備推出其支持4G無線技術的首款LTE解決方案。這對于尋求進入美國智能手機市場的英特爾來說是又一個里程碑。
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