德儀OMAP擴(kuò)大委外，欣銓吃補(bǔ)

時(shí)間：2012-09-21 11:02:06

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[導(dǎo)讀]亞馬遜新一代平板KindleFireHD采用德儀新款A(yù)RM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測(cè)試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并營(yíng)收可望再度寫下歷史新高紀(jì)錄，第4季將再承接新一代OMAP5測(cè)試訂單。法人指出，欣銓

亞馬遜新一代平板KindleFireHD采用德儀新款A(yù)RM應(yīng)用處理器OMAP4，隨著德儀9月起放量出貨，測(cè)試廠欣銓（3264）可望直接受惠，9月合并營(yíng)收可望再度寫下歷史新高紀(jì)錄，第4季將再承接新一代OMAP5測(cè)試訂單。法人指出，欣銓與德儀間的計(jì)劃性生產(chǎn)合作模式十分成功，德儀未來(lái)數(shù)碼邏輯芯片將大量委外，欣銓將成為最大受惠者。

亞馬遜日前推新一代7寸及8.9寸平板計(jì)算機(jī)KindleFireHD，與前一代KindleFire平板一樣，采用的都是德儀的OMAP4系列應(yīng)用處理器。由于亞馬遜KindleFireHD在9月后進(jìn)入密集交貨期，德儀OMAP4處理器出貨量也隨之放大。據(jù)業(yè)界人士指出，德儀OMAP4460處理器由聯(lián)電、中芯、三星等業(yè)者代工，OMAP4470則由聯(lián)電及中芯代工，封裝訂單由艾克爾（Amkor）拿下，測(cè)試訂單則由欣銓取得。

另外，德儀今年第4季采用28納米制程的OMAP5將正式投片，測(cè)試訂單仍委由欣銓代工。事實(shí)上，德儀過(guò)去4年調(diào)整生產(chǎn)鏈，除了類比IC及嵌入式處理器維持在自有晶圓廠及封測(cè)廠生產(chǎn)，邏輯IC持續(xù)釋出委外代工，去年委外比重約25％，明年將提升到40％以上，而12寸廠邏輯IC至今年底委外比重已達(dá)75％。

欣銓與德儀間建立了計(jì)劃性生產(chǎn)合作模式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃完全依德儀的委外步伐進(jìn)行，營(yíng)收可望維持緩步成長(zhǎng)的走勢(shì)，也因此，就算上半年KindleFire拉貨潮已過(guò)，德儀OMAP4處理器出貨量放緩，但欣銓因拿下更多的委外訂單，營(yíng)收仍不斷走揚(yáng)。