[導讀]三星電子(SamsungElectronics)2012年第2季將推出電力芯片產品,這是自1999年三星將電力半導體廠拋售給快捷半導體(FairchildSemiconductor)13年后,三星首度推出的電力芯片產品。據南韓電子新聞報導,三星2011年5月與
三星電子(SamsungElectronics)2012年第2季將推出電力芯片產品,這是自1999年三星將電力半導體廠拋售給快捷半導體(FairchildSemiconductor)13年后,三星首度推出的電力芯片產品。據南韓電子新聞報導,三星2011年5月與三星綜合技術院組成電力芯片共同研究開發(fā)小組,才經過3個月時間,已完成制程技術研發(fā),正以飛快的速度推動商業(yè)化。
三星相關人員指出,三星已開發(fā)出電力芯片中需求驟增的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的生產制程技術,該制程安定化、磊晶成長、封裝等技術研發(fā)則仍在進行當中,預計2011年內可完成產品開發(fā)。三星計劃2012年第2季投入IGBT量產,并正式展開電力芯片事業(yè)。
三星在研發(fā)制程技術的同時,為避免產生電力芯片相關專利紛爭,已事先取得快捷半導體及相關業(yè)者的交*授權。1999年面臨匯率危機和專利糾紛,成為三星決定終止電力芯片事業(yè)的主要原因。在三星決定重新展開電力芯片事業(yè)之余,將盡力避免重蹈覆轍。
快捷半導體表示,無法對外透露相關詳情。三星將電力芯片事業(yè)拋售給快捷半導體,然近來IGBT相關業(yè)者已增加至10多間。
三星將研究范圍擴大至氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等新原料。推估電力芯片事業(yè)將會成為非內存事業(yè)的一大軸心。IGBT為控制10A以上大電流的芯片原料,可應用在電動車、汽車、電梯等用電量較大的產品上,可控制流通或阻斷電流。2011年市場規(guī)模達9億美元。
南韓業(yè)者指出,由于內存事業(yè)逐漸走下坡,三星將重心轉移到行動應用處理器、CMOS影像傳感器等系統(tǒng)LSI事業(yè)。三星的生產能力優(yōu)秀,若決定進入2011年全球市場規(guī)模達152億美元、每年出現(xiàn)11.5%高成長的電力芯片市場,成為市場核心的可能性破高。
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