[導(dǎo)讀]在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個人計算機(PC)大廠補貨需求提前啟動，4月DRAM合約價漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DD
在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下，個人計算機(PC)大廠補貨需求提前啟動，4月DRAM合約價漲聲響起，讓DRAM業(yè)者吃下定心丸，估計4月上旬平均漲幅約6%，而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分，單月漲幅落在5~10%區(qū)間，目前2GB容量DDR3模塊價格調(diào)漲至18美元，換算2Gb芯片報價回升至2美元，預(yù)計2GB模塊報價回升至20美元指日可待，如果硅晶圓吃緊問題持續(xù)，預(yù)計5、6月可順利回升至此價位。
近期DRAM產(chǎn)業(yè)陷入2種情緒中，一方面是4月合約價成功調(diào)漲，且幅度超過5%，顯示PC廠對于提高價格拉貨的趨勢意愿大增，為DRAM產(chǎn)業(yè)確立觸底反彈訊號；但另一方面，4月底前各廠要公布第1季財報，多數(shù)臺廠仍無法擺脫虧損的陰霾，因此DRAM廠雖然有漲價的利多在，但仍要面對財報利空的考驗。
DRAM廠認(rèn)為，3月合約價已陸續(xù)調(diào)漲，但4月合約價漲價成功，進一步確立產(chǎn)業(yè)已從谷底復(fù)蘇，目前PC客戶愿意提前拉貨，主要是擔(dān)心硅晶圓缺貨陰霾尚未解除，未來DRAM市場恐有供給吃緊的疑慮，因此愿意漲價拉貨。
DRAM業(yè)者進一步表示，其實第2季本來是傳統(tǒng)淡季，原本要面臨「五窮六絕」的考驗，但日本強震后讓市場供需開始逆轉(zhuǎn)，DRAM廠有了調(diào)漲價格的借口，且后市不確定因素太多，PC客戶很難不買單，刺激很多原本要在第2季末才會看到的補貨潮出籠，間接把DRAM產(chǎn)業(yè)從谷底拉出。
再者，部分DRAM廠目前也采取限量供應(yīng)的策略，只供給正常訂單需求，超額訂單的需求暫時無法滿足，然以長遠來看，等到硅晶圓缺貨問題紓解后，DRAM市場供需將回歸PC市場買氣來觀察。
由于全球兩大硅晶圓供貨商信越半導(dǎo)體和SUMCO仍然無法回復(fù)正常生產(chǎn)，使得目前半導(dǎo)體業(yè)者的庫存雖然可以支撐未來1~2個月的需求，但5月之后的產(chǎn)出仍要看硅晶圓供貨狀況而定。
內(nèi)存業(yè)者透露，日本311強震之后，有臺系DRAM廠因擔(dān)心硅晶圓短缺問題持續(xù)，而一度考慮4月進行小規(guī)模減產(chǎn)，但在衡量庫存情況，以及緊急調(diào)度硅晶圓之后，目前仍維持正常運作，但之后硅晶圓供貨情況的確攸關(guān)DRAM廠仍否順利運作的命脈。此外，南亞科4月上旬利基型內(nèi)存(SDRAM)和DDR2合約價調(diào)漲8~10%，主要也是受到日本強震效應(yīng)的刺激。
在硅晶圓供貨吃緊的情況下，如三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)等內(nèi)存大廠在12吋晶圓廠的產(chǎn)能調(diào)配上，受到每片晶圓產(chǎn)值和應(yīng)用面的考慮，將會以NANDFlash芯片為優(yōu)先，其次才是標(biāo)準(zhǔn)型DRAM和利基型內(nèi)存。
近期DRAM產(chǎn)業(yè)陷入2種情緒中，一方面是4月合約價成功調(diào)漲，且幅度超過5%，顯示PC廠對于提高價格拉貨的趨勢意愿大增，為DRAM產(chǎn)業(yè)確立觸底反彈訊號；但另一方面，4月底前各廠要公布第1季財報，多數(shù)臺廠仍無法擺脫虧損的陰霾，因此DRAM廠雖然有漲價的利多在，但仍要面對財報利空的考驗。
DRAM廠認(rèn)為，3月合約價已陸續(xù)調(diào)漲，但4月合約價漲價成功，進一步確立產(chǎn)業(yè)已從谷底復(fù)蘇，目前PC客戶愿意提前拉貨，主要是擔(dān)心硅晶圓缺貨陰霾尚未解除，未來DRAM市場恐有供給吃緊的疑慮，因此愿意漲價拉貨。
DRAM業(yè)者進一步表示，其實第2季本來是傳統(tǒng)淡季，原本要面臨「五窮六絕」的考驗，但日本強震后讓市場供需開始逆轉(zhuǎn)，DRAM廠有了調(diào)漲價格的借口，且后市不確定因素太多，PC客戶很難不買單，刺激很多原本要在第2季末才會看到的補貨潮出籠，間接把DRAM產(chǎn)業(yè)從谷底拉出。
再者，部分DRAM廠目前也采取限量供應(yīng)的策略，只供給正常訂單需求，超額訂單的需求暫時無法滿足，然以長遠來看，等到硅晶圓缺貨問題紓解后，DRAM市場供需將回歸PC市場買氣來觀察。
由于全球兩大硅晶圓供貨商信越半導(dǎo)體和SUMCO仍然無法回復(fù)正常生產(chǎn)，使得目前半導(dǎo)體業(yè)者的庫存雖然可以支撐未來1~2個月的需求，但5月之后的產(chǎn)出仍要看硅晶圓供貨狀況而定。
內(nèi)存業(yè)者透露，日本311強震之后，有臺系DRAM廠因擔(dān)心硅晶圓短缺問題持續(xù)，而一度考慮4月進行小規(guī)模減產(chǎn)，但在衡量庫存情況，以及緊急調(diào)度硅晶圓之后，目前仍維持正常運作，但之后硅晶圓供貨情況的確攸關(guān)DRAM廠仍否順利運作的命脈。此外，南亞科4月上旬利基型內(nèi)存(SDRAM)和DDR2合約價調(diào)漲8~10%，主要也是受到日本強震效應(yīng)的刺激。
在硅晶圓供貨吃緊的情況下，如三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)等內(nèi)存大廠在12吋晶圓廠的產(chǎn)能調(diào)配上，受到每片晶圓產(chǎn)值和應(yīng)用面的考慮，將會以NANDFlash芯片為優(yōu)先，其次才是標(biāo)準(zhǔn)型DRAM和利基型內(nèi)存。
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