晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進入MEMS市場
[導讀]MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機
MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機市場，這些市場將同比增長25%。在消費電子和手機市場，2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。IHSiSuppli公司預測，到2014年，消費電子和手機領域的MEMS營業(yè)收入將達到37億美元。如此巨大的市場需求自然也引起了整個產(chǎn)業(yè)鏈的關注。
自從臺積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來，IC設計與制造的分離傾向越來越明顯，現(xiàn)在這個趨勢已經(jīng)蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當中，已經(jīng)有越來越多的IDM開始來進行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠來進行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經(jīng)開始將有關的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。GlobalFoundries的200毫米業(yè)務高級副總裁RajKumar認為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會有越來越多的IDM公司轉向輕晶圓或者是無晶圓模式。GlobalFoundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來代工。
其實MEMS這樣一個發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過MEMS比CMOS的演進要慢了25年，現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達到市場需要的時候，就會放手進行外包生產(chǎn)，只不過早期的時候是抓在手里自己來生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴大，這樣一個演進趨勢還是很明顯的。
由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標準的CMOS還是有所差異的，所以業(yè)界還是有疑問：普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標準工藝的產(chǎn)品，大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上？RajKumar的答案是：肯定可行，而且已經(jīng)在實踐當中實現(xiàn)了，即便是IDM廠商也是同時在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性，在生產(chǎn)MEMS的時候，設備的80%其實都是一些CMOS的通用設備，包括光刻機和爐子，這些設備都是通用的設備。其他有20%的是MEMS特有的設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。由于80%是屬于通用的設備，因此業(yè)務的相關性非常大，生產(chǎn)線經(jīng)過稍微的改動就可以大批量生產(chǎn)。
據(jù)RajiKumar透露：“MEMS的生產(chǎn)是有較高技術含量的，雖然全球有200毫米生產(chǎn)線的公司很多，但是能制造MEMS的公司并不多，因此我們非常希望能夠在這樣一個市場上擴大我們的領先優(yōu)勢。”其實GlobalFoundries公司的前身之一特許半導體，十年之前就已經(jīng)開始在生產(chǎn)MEMS了，在這方面有豐富的制造經(jīng)驗。而且在MEMS的生產(chǎn)上，GlobalFoundries的合法研發(fā)模式或者合法設計模式也能夠真正發(fā)揮出它的優(yōu)勢來，不管是先進的制程還是成熟的制程，以后都會進一步去推進價值鏈上的合作，使得設計以及研發(fā)的周期時間能夠大大縮短，加快生產(chǎn)和產(chǎn)品的上市速度。
當然對MEMS的客戶，他們也有一套挑選的標準，也不是隨便就選擇這些客戶，主要是三條標準：一是與這些MEMS客戶的合作，在資本支出方面必須要可控。二，這些客戶所在的細分市場在出貨量以及增速方面必須要有比較好的成績。三，這些客戶所在的細分市場必須是排名前二位的。
根據(jù)GlobalFoundries的預測：今后的四到五年間，在200毫米生產(chǎn)線的銷售額當中有15%是來自于MEMS，而且今后這樣的比例會不斷的攀升，主要是因為目前的MEMS產(chǎn)能正在逐漸從6寸往8寸轉，因此今后200毫米生產(chǎn)線上MEMS的銷售量和產(chǎn)量會不斷攀升。他們的目標也是在2015前成為業(yè)內(nèi)主要的MEMS晶圓代工廠商之一。
自從臺積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來，IC設計與制造的分離傾向越來越明顯，現(xiàn)在這個趨勢已經(jīng)蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當中，已經(jīng)有越來越多的IDM開始來進行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠來進行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經(jīng)開始將有關的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。GlobalFoundries的200毫米業(yè)務高級副總裁RajKumar認為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會有越來越多的IDM公司轉向輕晶圓或者是無晶圓模式。GlobalFoundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來代工。
其實MEMS這樣一個發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過MEMS比CMOS的演進要慢了25年，現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達到市場需要的時候，就會放手進行外包生產(chǎn)，只不過早期的時候是抓在手里自己來生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴大，這樣一個演進趨勢還是很明顯的。
由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標準的CMOS還是有所差異的，所以業(yè)界還是有疑問：普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標準工藝的產(chǎn)品，大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上？RajKumar的答案是：肯定可行，而且已經(jīng)在實踐當中實現(xiàn)了，即便是IDM廠商也是同時在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性，在生產(chǎn)MEMS的時候，設備的80%其實都是一些CMOS的通用設備，包括光刻機和爐子，這些設備都是通用的設備。其他有20%的是MEMS特有的設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。由于80%是屬于通用的設備，因此業(yè)務的相關性非常大，生產(chǎn)線經(jīng)過稍微的改動就可以大批量生產(chǎn)。
據(jù)RajiKumar透露：“MEMS的生產(chǎn)是有較高技術含量的，雖然全球有200毫米生產(chǎn)線的公司很多，但是能制造MEMS的公司并不多，因此我們非常希望能夠在這樣一個市場上擴大我們的領先優(yōu)勢。”其實GlobalFoundries公司的前身之一特許半導體，十年之前就已經(jīng)開始在生產(chǎn)MEMS了，在這方面有豐富的制造經(jīng)驗。而且在MEMS的生產(chǎn)上，GlobalFoundries的合法研發(fā)模式或者合法設計模式也能夠真正發(fā)揮出它的優(yōu)勢來，不管是先進的制程還是成熟的制程，以后都會進一步去推進價值鏈上的合作，使得設計以及研發(fā)的周期時間能夠大大縮短，加快生產(chǎn)和產(chǎn)品的上市速度。
當然對MEMS的客戶，他們也有一套挑選的標準，也不是隨便就選擇這些客戶，主要是三條標準：一是與這些MEMS客戶的合作，在資本支出方面必須要可控。二，這些客戶所在的細分市場在出貨量以及增速方面必須要有比較好的成績。三，這些客戶所在的細分市場必須是排名前二位的。
根據(jù)GlobalFoundries的預測：今后的四到五年間，在200毫米生產(chǎn)線的銷售額當中有15%是來自于MEMS，而且今后這樣的比例會不斷的攀升，主要是因為目前的MEMS產(chǎn)能正在逐漸從6寸往8寸轉，因此今后200毫米生產(chǎn)線上MEMS的銷售量和產(chǎn)量會不斷攀升。他們的目標也是在2015前成為業(yè)內(nèi)主要的MEMS晶圓代工廠商之一。
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