英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060,這是收購英飛凌無線部門后的第一個(gè)產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM6260芯片。
英特爾本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò),上下行速度可分別達(dá)11.5Mbps和21Mbps,40納米制程,采用X-GOLD626基帶處理器和SMARTiUE2RF收發(fā)裝置。
XMM7060平臺則是一個(gè)更先進(jìn)的產(chǎn)品,它支持2G、3G和LTE網(wǎng)絡(luò),采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi4G多模RF收發(fā)器,可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)5波段LTE,5波段3G和4波段2G通訊。
首先,英特爾宣布英特爾代工服務(wù)和英特爾投資將投入 10 億美元用于擴(kuò)展英特爾代工服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)。很多錢將直接落在領(lǐng)先的 RISC-V 供應(yīng)商之上,包括 Andes、Advantage 和 SiFive。這是為了支持這兩個(gè)...
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