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半導體設備出貨趨緩　明年2Q回升

時間：2010-12-20 11:33:52

關鍵字：半導體設備 SEMI 晶圓廠內存

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[導讀]隨時序進入淡季，半導體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布調查指出，半導體設備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個月低于1；半導體設備業(yè)者指出，為因應2

隨時序進入淡季，半導體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布調查指出，半導體設備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個月低于1；半導體設備業(yè)者指出，為因應2011年擴產(chǎn)需求，大多半導體設備商手中仍有許多訂單，將由2011年第2季開始邁入出貨旺季。

根據(jù)SEMI最新訂單出貨報告，2010年11月北美半導體設備制造商3個月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值為0.96。訂單出貨比為0.96，代表半導體設備業(yè)者3個月平均出貨100美元，接獲96美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商11月的3個月平均全球訂單預估金額為15.1億美元，較10月最終的15.9億美元減少5.3%，但比2009年同期的7.918億美元成長90.6%。而在出貨表現(xiàn)部分，11月的3個月平均出貨金額為15.7億美元，較10月最終的16.2億美元下降3.4%，但比2009年同期的7.442億美元成長110.7%。

SEMI總裁暨執(zhí)行長StanleyMyers指出，歷經(jīng)長達18個月的成長，且受產(chǎn)業(yè)季度周期趨勢的影響，北美半導體設備訂單金額已于7月達高峰值，11月的設備出貨額成長趨緩。

此外，根據(jù)SEMIEMDS(TheEquipmentMarketDataSubscription)!報告，2010年第3季全球半導體設備出貨額達111.2億=元，較第2季成長22%，與2009年同期相比更有148%的成長。在訂單部分，2010年第3季全球半導體設備訂單金額為123.9億美元，較2009年同期成長113%，亦較第2季成長6%。

由于制程技術升級和持續(xù)擴產(chǎn)的需求驅動，晶圓廠支出在2011年將成長18.3%，2012年在成長9.5%；其中又以內存、晶圓代工和MPU支出最為明顯。2011年晶圓廠投資中，建廠方面的支出將減少11%。

SEMI進一步指出，2011年晶圓廠在制程相關設備的投資金額預估將提高23%，達到400億美元，超越2007年的水平，創(chuàng)下19年來的最高紀錄。

不過細分產(chǎn)業(yè)來看，在內存廠方面，受到產(chǎn)業(yè)價格波動影響，DRAM市場較為疲弱，未來兩年設備支出預估持平，而已NANDFlash相關投資為主要的成長力道。至于晶圓代工方面，2011年前段設備投資金額將由2010年的61.32億美元，提升至70億美元。