MIC:未來3年半導(dǎo)體平均年增率僅5-7%
[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后，今年逐漸復(fù)蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場未來發(fā)展；然而，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導(dǎo)體市場只是恢復(fù)2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨
半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后，今年逐漸復(fù)蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場未來發(fā)展；然而，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導(dǎo)體市場只是恢復(fù)2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨高峰，未來將緩步調(diào)整，預(yù)計未來3年年成長率僅5-7%左右。此外，3C終端市場成長也不如半導(dǎo)體市場快速，兩者落差已逐漸拉大。
隨著市場需求大幅成長，晶圓供給亦呈現(xiàn)緊張。整體來看，12吋廠總產(chǎn)能去年下半年的利用情況回升最快，目前產(chǎn)能利用率已達(dá)近百分百；8吋廠今年第一季產(chǎn)能也幾近滿載，甚至連6吋廠的產(chǎn)能利用也達(dá)八成，各廠產(chǎn)能利用率已達(dá)極限，但產(chǎn)能緊張狀態(tài)未來將隨著晶圓代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，可望舒緩。
資策會產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，今年上半年半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景，整體規(guī)模再攀新高，全球前20大半導(dǎo)體廠商的今年上半年營收較2008年上半年平均成長11.7%，其中以Elpida成長幅度最高，達(dá)86.1%；半導(dǎo)體指標(biāo)性大廠英特爾則成長一成左右。
雖然半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景，然而，潘建光表示，半導(dǎo)體市場其實只是回歸2008年的歷史規(guī)模。此外，終端消費市場需求復(fù)蘇狀況不如預(yù)期，造成半導(dǎo)體廠商與3C供貨商的營收成長幅度產(chǎn)生落差，終端需求成長不如半導(dǎo)體整體表現(xiàn)。
潘建光指出，前15大3C供貨商今年上半年較2008年上半年平均僅成長約5.5%，低于前20大半導(dǎo)體廠商同期的平均成長幅度，同時整體3C供貨商與半導(dǎo)體廠商年成長率也逐漸出現(xiàn)落差，3C供貨商的成長不若半導(dǎo)體廠商快速，兩者營收規(guī)模年成長率至今年第一季時，已相差達(dá)20%。
此外，潘建光指出，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年成長于今年第一季已達(dá)高峰；預(yù)計未來成長幅度將趨緩，且至2011年的年成長幅度將大幅下滑至5-7%，2012及2013年則可維持此一成長動能。
總括全球半導(dǎo)體市場發(fā)展?fàn)顩r，潘建光表示，全球半導(dǎo)體市場自去年下半年脫離經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后即迅速回復(fù)，已連續(xù)五季維持正成長，并于今年第一季出現(xiàn)年成長高峰，現(xiàn)階段晶圓市場仍出現(xiàn)供需緊張態(tài)勢，但預(yù)期未來可望舒緩；然因整體市場年成長動能目前已達(dá)高峰，未來年成長率僅在5%上下。
隨著市場需求大幅成長，晶圓供給亦呈現(xiàn)緊張。整體來看，12吋廠總產(chǎn)能去年下半年的利用情況回升最快，目前產(chǎn)能利用率已達(dá)近百分百；8吋廠今年第一季產(chǎn)能也幾近滿載，甚至連6吋廠的產(chǎn)能利用也達(dá)八成，各廠產(chǎn)能利用率已達(dá)極限，但產(chǎn)能緊張狀態(tài)未來將隨著晶圓代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，可望舒緩。
資策會產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，今年上半年半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景，整體規(guī)模再攀新高，全球前20大半導(dǎo)體廠商的今年上半年營收較2008年上半年平均成長11.7%，其中以Elpida成長幅度最高，達(dá)86.1%；半導(dǎo)體指標(biāo)性大廠英特爾則成長一成左右。
雖然半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景，然而，潘建光表示，半導(dǎo)體市場其實只是回歸2008年的歷史規(guī)模。此外，終端消費市場需求復(fù)蘇狀況不如預(yù)期，造成半導(dǎo)體廠商與3C供貨商的營收成長幅度產(chǎn)生落差，終端需求成長不如半導(dǎo)體整體表現(xiàn)。
潘建光指出，前15大3C供貨商今年上半年較2008年上半年平均僅成長約5.5%，低于前20大半導(dǎo)體廠商同期的平均成長幅度，同時整體3C供貨商與半導(dǎo)體廠商年成長率也逐漸出現(xiàn)落差，3C供貨商的成長不若半導(dǎo)體廠商快速，兩者營收規(guī)模年成長率至今年第一季時，已相差達(dá)20%。
此外，潘建光指出，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年成長于今年第一季已達(dá)高峰；預(yù)計未來成長幅度將趨緩，且至2011年的年成長幅度將大幅下滑至5-7%，2012及2013年則可維持此一成長動能。
總括全球半導(dǎo)體市場發(fā)展?fàn)顩r，潘建光表示，全球半導(dǎo)體市場自去年下半年脫離經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后即迅速回復(fù)，已連續(xù)五季維持正成長，并于今年第一季出現(xiàn)年成長高峰，現(xiàn)階段晶圓市場仍出現(xiàn)供需緊張態(tài)勢，但預(yù)期未來可望舒緩；然因整體市場年成長動能目前已達(dá)高峰，未來年成長率僅在5%上下。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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