九軸微機電系統(tǒng)(MEMS)單晶片需求看漲。Google于日前發(fā)布內建三維深度感測器(3D Depth Sensor)的Android原型手機，系一項名為「Project Tango」計劃的研發(fā)成果，可望掀起高階智慧型手機配備3D深度感測器和九軸MEMS單晶片的熱潮，藉此打造室內導航和沉浸式游戲的酷炫應用服務。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博表示，在高階智慧型手機導入比例激增之下，九軸MEMS單晶片將逐漸躍居高階市場主流地位。
Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，考量到縮減整體物料清單(BOM)成本，目前智慧型手機品牌商仍傾向于旗下中低階產品線導入六軸MEMS感測器，遂讓六軸MEMS感測器為市場主流；然為提高產品的附加價值，預計2015年智慧型手機品牌商的高階產品線搭載3D深度感測器和九軸MEMS單晶片的比重將會大幅攀升，以實現更吸睛的人機介面應用服務。

據了解，現階段六軸MEMS感測器可區(qū)分為整合三軸地磁計(Geomagnetic)和三軸加速度計(Accelerometer)的電子羅盤(eCompass)；抑或整合三軸加速度計與三軸陀螺儀(Gyroscope)的慣性感測器(Inertial Measurement Unit, IMU)。

至于九軸MEMS單晶片，則系整合三軸加速度計、三軸陀螺儀及三軸地磁計，百里博認為，智慧型手機內建的加速度計可用于螢幕翻轉偵測等功能；而磁力計主要用途為室內導航；陀螺儀大多數是應用于游戲搖桿、相機防手震等，由此可見，為提供室內導航及沉浸式游戲應用服務，日后高階智慧型手機品牌商除搭載3D深度感測器之外，內建九軸MEMS單晶片的比例亦將會急遽增長。

在高階智慧型手機配備比重大增之下，九軸MEMS單晶片需求將水漲船高，因而吸引MEMS感測器供應商加緊展開新一代產品線布局，特別是已參與Google「Project Tango」計劃的唯一MEMS感測器供應商Bosch Sensortec。百里博透露，隨著內建更多的嶄新功能，高階智慧型手機品牌商在降低耗電量及縮小尺寸方面將面臨極大的挑戰(zhàn)，也因此，對于關鍵元件的功耗與尺寸要求將更加嚴苛。有鑒于此，該公司已計劃投入新一代九軸MEMS單晶片--BMX155/255開發(fā)，其將兼具更低功耗及更小尺寸的特性，預定將于2014年底前上市。

據了解，現今Bosch Sensortec推出的九軸MEMS單晶片--BMX055，系采用矽穿孔(TSV)封裝技術封裝，尺寸僅有3毫米×4.5毫米× 0.95毫米。百里博指出，為生產出節(jié)能且微型化的九軸MEMS單晶片，Bosch Sensortec仍將持續(xù)沿用造價偏高的TSV封裝技術縮小新一代產品的體積；而非制造成本較低的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術投產九軸MEMS單晶片。