集高整合度與微型化封裝優(yōu)勢于一身的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器，紛紛在2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。瞄準穿戴式裝置商機，意法半導體(ST)、應美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感測器大廠，競相在CES發(fā)布新一代解決方案，其中高整合度與微型化方案更是MEMS元件商爭相比拚的重點。
以九軸MEMS感測器為例，先前市面上的解決方案僅能達到4毫米×4毫米的大小，因此MEMS元件商無不加緊腳步改善MEMS制程與封裝技術以微縮感測器尺寸，力求能更符合穿戴式產(chǎn)品對元件尺寸的嚴苛要求；如今，意法半導體則搶先在CES發(fā)布尺寸僅3.5毫米×3毫米的九軸感測器--LSM9DS1，其整合加速度計、陀螺儀及磁力計，體積較前一代解決方案縮小35%。

意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，九軸MEMS感測器能提供行動裝置基本的情境感知(Context Awareness)能力，而這款超微型體積的九軸MEMS感測器則更能滿足穿戴式產(chǎn)品的需求；除了體積較前一代方案縮小三分之一之外，LSM9DS1內(nèi)的磁力計精準度亦能提升30%，且功耗可降低約20%，能提供穿戴式裝置更為出色的感測能力及穩(wěn)定性。

除了MEMS動作感測器方案在尺寸上有所突破外，MEMS環(huán)境感測器在提升整合度方面亦有所進展，如Bosch Sensortec于CES正式發(fā)布市場上首款整合MEMS壓力、濕度、溫度感測器的整合型環(huán)境量測單元(Integrated Environmental Unit)--BME280。除高整合度的特色之外，BME280體積也僅2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米，對于穿戴式設計而言亦是一大優(yōu)勢。

另一MEMS感測器開發(fā)商應美盛，則大秀一系列超低功耗MEMS六軸、九軸動作感測器及MEMS麥克風；以應美盛此次推出的六軸動作感測器--ICM-20655為例，該公司即大膽宣稱其功耗僅有2毫瓦(mW)，為目前市面上最低功耗的六軸感測器，若再搭配應美盛AAR(Automatic Activity Recognition)軟體，讓穿戴式裝置內(nèi)的感測裝置即使常時開啟(Always On)，也不會大幅影響裝置整體運作功耗。