微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器可望更加智慧化。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式商機(jī)萌芽，MEMS感測(cè)器身價(jià)也隨之看漲；而為了讓感測(cè)器中樞(Sensor Hub)同時(shí)納進(jìn)感測(cè)分析、運(yùn)算處理及聯(lián)網(wǎng)傳輸?shù)裙δ埽琈EMS感測(cè)器業(yè)者無(wú)不積極布局高整合度的解決方案，為微型智慧系統(tǒng)(Small Smart System)技術(shù)發(fā)展挹注動(dòng)能。

意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東表示，開發(fā)高整合度的微型智慧系統(tǒng)，將是各家廠商力拓穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的重點(diǎn)布局方向。
意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東表示，在未來(lái)萬(wàn)物皆可互聯(lián)的時(shí)代，任何小型電子產(chǎn)品都有智慧運(yùn)算的無(wú)限可能，甚至小到連一個(gè)模組即可代表一個(gè)微型智慧系統(tǒng)；事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)即是微型智慧系統(tǒng)的延伸，換言之，當(dāng)多個(gè)微型智慧系統(tǒng)與云端連結(jié)之后，就構(gòu)成了一張物聯(lián)網(wǎng)。

吳衛(wèi)東進(jìn)一步表示，在各種微型化裝置中，最重要的部分除了微控制器(MCU)、微處理器(MPU)等負(fù)責(zé)運(yùn)算處理的元件之外，負(fù)責(zé)搜集資料的感測(cè)器亦為關(guān)鍵元件；而除了MEMS感測(cè)器在物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的風(fēng)潮帶領(lǐng)下成為廠商布局重點(diǎn)外，整合多種關(guān)鍵元件的微型智慧系統(tǒng)亦為各廠商力拓的解決方案。

意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)類比、微機(jī)電元件與感測(cè)元件技術(shù)行銷經(jīng)理李炯毅表示，微型智慧系統(tǒng)須包含多種異質(zhì)模組整合(Heterogeneous Integration)，如封裝技術(shù)、矽智財(cái)(IP)/軟體方案及各種異質(zhì)材料，如氮化鎵(GaN)等；感測(cè)器結(jié)合處理器及RF射頻就是一種完善的微型智慧系統(tǒng)解決方案。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體已采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)微型封裝技術(shù)，開發(fā)出高整合度的解決方案，其整合三軸的加速度計(jì)、藍(lán)牙(Bluetooth)及MCU，體積僅10立方毫米，是全世界最小的微型智慧系統(tǒng)。

吳衛(wèi)東透露，由于三軸加速度計(jì)幾乎為所有穿戴式裝置必備元件，且藍(lán)牙亦為目前市場(chǎng)上較通為通用的低功耗近距離無(wú)線傳輸技術(shù)，因此意法半導(dǎo)體為了加速客戶產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程，先行選擇將三軸加速度計(jì)及藍(lán)牙晶片整合至微型智慧系統(tǒng)內(nèi)，未來(lái)則不排除同時(shí)整合多軸感測(cè)器及其他無(wú)線通訊技術(shù)。

事實(shí)上，其他MEMS感測(cè)器廠商亦積極開發(fā)高整合度的解決方案，或?qū)で螽悩I(yè)結(jié)盟的方式與MCU業(yè)者合作，對(duì)此吳衛(wèi)東則認(rèn)為，由于意法半導(dǎo)體除了MEMS感測(cè)器外，亦同步開發(fā)各種關(guān)鍵射頻元件及MCU的解決方案，加上其身為整合元件制造商(IDM)的優(yōu)勢(shì)，能開發(fā)特殊自有制程將體積縮至最小，因此短期內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將難以望其項(xiàng)背。