意法半導體(ST)與研究機構(gòu)展開合作，攜手開發(fā)下一代微機電系統(tǒng)(MEMS)元件的試產(chǎn)生產(chǎn)線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將采用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產(chǎn)品的功能性。該專案由奈米電子產(chǎn)業(yè)公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC)合作組織(Joint Undertaking, JU)發(fā)起。
為了這個耗資2,800萬歐元、為期30個月的Lab4MEMS專案，意法半導體與橫跨九個歐洲國家的大學、研究機構(gòu)和技術授權組織進行合作。該專案運用意法半導體在法國、義大利和馬爾他的MEMS設施建立一整套集研發(fā)、測試及封裝于一體的下一代MEMS制造中心。

該專案還將開發(fā)先進封裝技術和晶片垂直互連技術，采用覆晶技術、矽穿孔技術、封裝通孔技術實現(xiàn)3D整合元件，滿足人體局部感測器和遠端健康監(jiān)護應用的需求。完善適合量產(chǎn)的壓電復合膜制程，并將其整合至復雜的MEMS制程，在系統(tǒng)單晶片上實現(xiàn)創(chuàng)新的致動器和感測器，是該專案的主要目標之一。