意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用推出了小型、低功耗陀螺儀晶片 L3GD20H ，尺寸僅3 x 3x 1mm，占板面積僅為上一代產(chǎn)品的二分之一，并提升了解析度、準(zhǔn)確度、穩(wěn)定性以及反應(yīng)速度，可在智慧型消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更小的感測(cè)機(jī)制，目標(biāo)應(yīng)用包括手機(jī)、平板電腦、游戲控制器、數(shù)位相機(jī)以及工業(yè)控制工具。
這一超小尺寸的陀螺儀也能拉近實(shí)驗(yàn)型專案(例如，配戴式電子產(chǎn)品)與實(shí)際應(yīng)用的距離。意法半導(dǎo)體于2012年初為展示慣性人體動(dòng)作重建技術(shù)所發(fā)布的智慧衣原型設(shè)計(jì)就是其中一個(gè)應(yīng)用實(shí)例。這樣的技術(shù)可增進(jìn)各種應(yīng)用體驗(yàn)，例如擴(kuò)增實(shí)境(augmented reality)、運(yùn)動(dòng)輔助器材或復(fù)健治療。

IHS iSuppli指出，截至2015年，由MEMS裝置所驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用市場(chǎng)總規(guī)模將成長(zhǎng)兩倍，達(dá)到42.5億美元。其中特別是3軸陀螺儀(如意法半導(dǎo)體的L3GD20H)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9億多美元。

除了能夠縮減先進(jìn)產(chǎn)品的尺寸外，意法半導(dǎo)體的L3GD20H也能節(jié)省電池用量，電力消耗較前一代產(chǎn)品更降低25%。L3GD20H的開機(jī)啟動(dòng)時(shí)間則是前一代產(chǎn)品的五分之一，有助于提升終端應(yīng)用的使用者體驗(yàn)。最后，新款陀螺儀產(chǎn)品的輸出雜訊較前一代產(chǎn)品降低60%，有助于簡(jiǎn)化軟硬體設(shè)計(jì)，加快陀螺儀與主機(jī)系統(tǒng)的通訊速度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更快及更高的應(yīng)用效能。

新陀螺儀保留了前一代產(chǎn)品(L3GD20)的暫存器結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)人員能夠再次利用現(xiàn)有軟體代碼，進(jìn)而縮短新產(chǎn)品的上市時(shí)間并降低研發(fā)成本。設(shè)計(jì)人員也能從意法半導(dǎo)體的Sensor Fusion開發(fā)環(huán)境中獲益。