挑戰(zhàn)樓氏Akustica發(fā)布類比MEMS麥克風(fēng)
Akustica業(yè)務(wù)暨行銷副總裁Davin Yuknis表示,結(jié)合母公司Bosch Sensortec的MEMS感測器技術(shù)后,Akustica已成功研制出高效能、小體積的雙晶片類比MEMS麥克風(fēng)--AKU340,將在筆電市場的成功發(fā)展基礎(chǔ)上,正式進(jìn)軍行動市場。
Yuknis指出,AKU340針對行動裝置設(shè)計需求進(jìn)行優(yōu)化,具優(yōu)異的雜訊抑制能力、靈敏度、相位搭配和寬頻頻率響應(yīng),除可增強智慧型手機、平板裝置的語音擷取和錄音品質(zhì),亦滿足客戶對產(chǎn)品輕薄設(shè)計、低功耗與價格的三重要求。現(xiàn)階段AKU340已送樣給客戶,并將于2012年第三季開始量產(chǎn)。
不過,在行動裝置MEMS麥克風(fēng)市場中,樓氏電子(Knowles Acoustics)目前仍以接近70%市占率獨占鰲頭,因此Akustica為分食市占,正積極落實差異化設(shè)計。
Yuknis分析,MEMS麥克風(fēng)的效能與尺寸難以兼得,如何在更小的晶片體積內(nèi)加入更多功能,已是晶片商角力重點;而AKU340可在實現(xiàn)63dB訊噪比的同時,將封裝尺寸控制在3.35毫米(mm)×2.50毫米以內(nèi),讓行動裝置擁有更多設(shè)計空間,提升產(chǎn)品競爭力。
身為博世(Bosch)集團旗下一員,Akustica系業(yè)界唯一同時擁有互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)MEMS制程、封裝及特定應(yīng)用積體電路(ASIC)設(shè)計的MEMS麥克風(fēng)制造商,因此,不僅可提供完整類比或數(shù)位產(chǎn)品,亦同時具備單晶片MEMS麥克風(fēng)與標(biāo)準(zhǔn)雙晶片MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)能力。
Yuknis透露,Akustica現(xiàn)有的單晶片數(shù)位MEMS麥克風(fēng)--AKU230,所用裸晶(Die)為市場上最小尺寸,故能在筆電市場獲得佳績。未來,切入行動市場后,也可因應(yīng)客戶需求,開發(fā)小型單晶片方案。
Yuknis預(yù)估,未來5年,內(nèi)含兩個麥克風(fēng)以上的智慧型手機,將接近總體出貨量的100%,成長潛力驚人。為此,Akustica全力卡位行動市場,今年除力推AKU340外,亦將加速建置更完整的MEMS麥克風(fēng)陣容,以涵蓋類比/數(shù)位、頂部/底部等產(chǎn)品型式,擴大市場應(yīng)用范疇。





