美商Altera公司與臺積電(2330)攜手合作，采用臺積公司先進(jìn)封裝技術(shù)，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件之品質(zhì)、可靠性與效能。

Altera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件，此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當(dāng)大的助力，并且協(xié)助我們解決在20奈米封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)?！?br>
相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案，臺積公司先進(jìn)的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10元件更優(yōu)異的品質(zhì)與可靠性，此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能 FPGA產(chǎn)品對多凸塊接點(diǎn)的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）之低應(yīng)力表現(xiàn)，對于使用先進(jìn)矽晶技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關(guān)鍵的特性。

Altera公司開始發(fā)售采用臺積公司20SoC制程與此創(chuàng)新封裝技術(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA，Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達(dá)40%。

臺積公司銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸晶片及細(xì)間距產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)包含臺積公司可制造性設(shè)計(jì)（DFM）/可靠性設(shè)計(jì)（DFR）實(shí)作工具，能夠針對較寬的組裝制程參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級組裝良率優(yōu)于99.8%。